據報導，Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片，以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上，將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。
回顧一下，Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上，當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異，並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳，同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快，加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。
同時，Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛，並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商，因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器，但供應量減少了 30%，而 Intel 將提供 70%，外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。
據報導，Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片，以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上，將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片，預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。
回顧一下，Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被 Apple 用於 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 手機之上，當時有部份 iPhone 7/7 Plus 用戶抱怨 Cellular 性能存在差異，並發現 Qualcomm 的晶片明顯較 Intel 的晶片更佳，同時使用 Intel LTE 晶片的電池耗電量亦相對更快，加上台積電為 Intel 製造的晶片由於無法支援 CDMA，因此 Apple iPhone 上所有 CDMA 晶片都依賴 Qualcomm 晶片。
同時，Apple 亦正面對與 Qualcomm 漫長而疲憊的法律糾紛，並計劃放棄 Qualcomm 作為 iPhone 的調製解調器供應商，因此不得不尋找另外的解決方案。在 4 月份的供應鏈報告稱雖然 Qualcomm 將繼續為今年的 iPhone 提供新的調製解調器，但供應量減少了 30%，而 Intel 將提供 70%，外界亦猜測在 2019 年開始 Apple 將續步減少對 Qualcomm 晶片的依賴。
至於真正的 5G 調製解調器，Intel 亦已表於 2019 年推出稱為「XMM 8060」的數據晶片，最高可達 1.6Gbps 傳輸速度、Cat.19 規格，可於 sub-6 GHz 及毫米波頻段運行，將多種裝置連接至 5G 網路，包括 PC、手機、固定無線用戶端設備(CPE)，甚至車輛等，並可提供 MIMO 多模支援，包括完整 5G 非獨立與獨立新無線電(NR)、多種 2G、3G 網路(包括CDMA)，以及 4G 既有模式。
Intel 表示，預計於 2019 年首先在電訊運營商的固定無線產品採用 XMM 8000 系列，當中包括 HP、Dell、Lenovo、ASUS 及 Acer 等聯網的個人電腦及在智能手機中。
Source : https://www.hkepc.com/16897
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