2024年下半年至2025年初，是Compute Express Link（CXL）記憶體互連技術發展的重要階段。以CXL擴充記憶體為代表的第一波產品已正式上市或進入供貨，支援CXL的伺服器主機平臺也逐漸普及，構成CXL應用所需的基本環境。
更進階的CXL記憶體池目前已進入用戶端測試階段，部分產品接近上市，預期將進一步讓多臺伺服器共享外部記憶體資源。
CXL應用環境由周邊裝置與伺服器主機組成
CXL應用環境主要由CXL周邊設備與伺服器主機兩部分構成，因此目前的技術成熟度，也可從控制器、交換器、記憶體產品，以及伺服器處理器、BIOS與作業系統等面向觀察。
CXL控制器與交換器仍以CXL 2.0為主
作為CXL周邊裝置核心的CXL控制器，目前主流產品支援至CXL 2.0，主要供應商包括Astera Labs、Marvell、Microchip與Montage Technology。Cadence、Rambus及Synopsys等半導體設計廠商，則可提供CXL 3.x控制器設計方案，但目前尚未出現進入實用階段的產品。
在主機與CXL裝置多對多互連所需的交換器晶片方面，Marvell、EEUM、FADU與Xconn已提供CXL 2.0交換器；Panmnesia等廠商則正在開發支援CXL 3.x的交換器晶片，但尚未推出產品。
記憶體擴充模組與記憶體池成為兩大產品方向
針對伺服器記憶體的兩項主要需求——提升可用記憶體頻寬與容量，以及改善記憶體利用率與配置彈性——目前CXL產品發展主要集中在外部記憶體擴充裝置，形成「記憶體擴充模組」與「記憶體池」兩大類型。
記憶體擴充模組已開始出貨
記憶體擴充模組是搭載DRAM與CXL控制器的裝置，通常採用E3.S模組或PCIe板卡形式，並透過伺服器的NVMe磁碟槽或PCIe擴充槽部署。
主要供應商包括三星、SK Hynix、美光與世邁科技（SMART Modular Technologies）。其中，美光在2024年5月宣布開始出貨，其他廠商也在2024年下半年陸續進入供貨階段。
CXL記憶體池進入客戶測試
CXL記憶體池是獨立的外部記憶體共享裝置，通常以搭載大量DRAM的機箱為核心，透過CXL交換器與外接纜線，向多臺伺服器提供記憶體資源。
目前相關供應商包括Liqid、H3 Platform、UnifabriX與Panmnesia。SK Hynix及英業達（Inventec）等廠商，也曾在不同場合展示記憶體池產品原型。
Liqid的CXL記憶體池屬於其「可組合分解式基礎架構」（Composable Disaggregated Infrastructure，CDI）產品家族中的新擴展機箱單元，目前已可提供樣品，預定於2025年第3季量產。H3 Platform也已開放用戶訂購CXL記憶體池樣品。相關發展顯示，第一批CXL記憶體池產品可能在2025年內正式上市。
Intel與AMD伺服器平臺逐步提供CXL支援
伺服器主機若要連接並啟用CXL周邊裝置所提供的記憶體資源，需要處理器平臺、BIOS與作業系統相互配合。
在處理器方面，Intel自Sapphire Rapids之後，以及AMD自Genoa之後的伺服器級處理器平臺，便開始支援CXL。原則上，Intel與AMD於2023年以後推出的Xeon Scalable與EPYC伺服器處理器，多數已將CXL列為標準內建規格。
| 處理器平臺 | 支援的CXL版本 | 備註 |
|---|---|---|
| Intel第4代Xeon Scalable（Sapphire Rapids） | CXL 1.1 | 提供基本CXL支援 |
| Intel第5代Xeon Scalable（Emerald Rapids） | CXL 1.1 | 提供基本CXL支援 |
| Intel Xeon 6（Granite Rapids） | CXL 2.0 | 2024年推出 |
| AMD第4代EPYC（Genoa、Bergamo） | CXL 1.1 | 提供基本CXL支援 |
| AMD第5代EPYC（Turin） | CXL 2.0 | 2024年底發表 |
| AMD第6代EPYC（Venic） | 預期支援CXL 3.0 | 預定於2026年或更晚推出 |
Intel方面，最新的CXL 3.x支援可能要等到2026或2027年以後推出的Diamond Rapids處理器。AMD方面，預定於2026年或更晚推出的第6代EPYC處理器Venic，則預期支援CXL 3.0。
BIOS與Linux已具備基本支援
在伺服器BIOS方面，主要供應商中，除了Phoenix之外，其他幾家已推出支援CXL的產品，包括Insyde的InsydeH2O UEFI BIOS、Intel M50FCP伺服器0.1.02.0002版BIOS，以及AMI的AMIBIOS等。
作業系統方面，採用Linux Kernel 6.5以上版本的平臺已可支援CXL。
CXL逐漸成為伺服器主流I/O規格
從伺服器產品展示與實際發展來看，CXL支援在過去一、兩年明顯擴大。2023年Computex現場，僅華擎展示可支援CXL 1.1的伺服器產品；到了2024年Computex，華擎、超微、微星與營邦都展出支援CXL的伺服器，其中部分產品可支援CXL 2.0。
此外，後續也在其他場合看到技嘉與和碩展示支援CXL的伺服器產品，顯示CXL正逐漸成為伺服器的主流I/O規格之一。
高密度記憶體配置已成為實際方案
在去年底的OCP大會上，聯想展示8路伺服器ThinkSystem SR860 V3，透過安裝Astera Labs的CXL記憶體擴充卡，在伺服器原有64組DIMM記憶體插槽之外，再增加64組DIMM插槽，DRAM容量最高可達16TB。
英業達則展示其8路伺服器搭配內含Astera Labs CXL記憶體擴充卡的CXL Box機箱。該伺服器本身具備128組DIMM插槽，CXL Box可額外提供96組，合計達224組DIMM插槽，提供數十TB等級的DRAM容量。
在CXL出現之前，單一伺服器配置十多TB甚至數十TB DRAM，並不容易成為實際方案。如今透過CXL記憶體擴充與池化架構，這類高容量配置已能在展示與測試環境中實現。
世邁科技說明CXL擴充模組的部署條件
世邁科技目前提供4款CXL記憶體擴充模組，包含AIC板卡型式的8-DIMM AIC、4-DIMM AIC，以及E3.S型式的CMM與NV-CMM，最大DRAM容量分別為1TB、512GB、128GB與32GB。
其中，兩款AIC版本已開放向用戶送樣，用戶完成驗證後即可出貨；E3.S版本則預定於2025年第2季底開放送樣。
世邁表示，使用CXL記憶體擴充模組的伺服器，硬體必須採用Intel第4代Xeon Scalable或AMD第4代EPYC以後的處理器，BIOS也必須啟用CXL功能。軟體方面，世邁建議使用Linux Ubuntu 22.04以上版本，且不需要另外安裝驅動程式。
完成模組安裝後，用戶可透過Linux的numactl -H或lsmem指令，確認伺服器是否能存取模組上的DRAM容量。當不需要額外的CXL記憶體容量時，則可直接拆卸模組，不必先透過軟體卸載。
兩種部署形式各有對應插槽
目前包括世邁科技在內的CXL記憶體擴充模組供應商，主要採用AIC板卡與E3.S模組兩種形式。AIC板卡透過伺服器的PCIe插槽部署；E3.S模組則使用伺服器的NVMe磁碟槽。
整體而言，CXL記憶體產品已從控制器與規格驗證，逐步進入擴充模組供貨及記憶體池測試階段。不過，CXL 3.x控制器與交換器、跨伺服器資源共享，以及更大規模的實際部署，仍有待後續產品與主機平臺進一步成熟。
