自2024年下半年起，高容量儲存媒體接連出現新進展，涵蓋快閃記憶體、機械式硬碟及歸檔儲存裝置等領域。SSD容量規格突破100TB等級，3D堆疊快閃記憶體進入300層量產階段，並朝400層發展；硬碟容量則正式進入30TB級距，未來有機會進一步達到40TB。此外，華為針對歸檔用途推出的磁—電碟（Magneto-Electric Disk，MED）也逐步揭露技術細節。
這些技術的發展路線各不相同，但都指向更高容量、更高儲存密度或更低長期保存成本。若市場與供應鏈沒有重大變數，相關成果預計在2025年陸續反映於產品與應用層面。
SSD容量從61.44TB邁向122.88TB
以2.5吋標準規格為基準，市售SSD最大容量在30.72TB停留超過5年，直到2024年中才提升至61.44TB。Solidigm率先發表首款61.44TB SSD，之後三星、Western Digital（WD）與美光也推出相同容量規格的產品。
61.44TB的最高容量規格維持不到一年。自2024年7月舉行的FMS大會起，三星、Solidigm、WD與群聯先後發表122.88TB SSD產品，讓標準規格SSD的最高容量再次加倍。首批122.88TB SSD預計自2025年初開始實際上市。
若將範圍擴大至非標準規格，現階段容量更高的是Pure Storage專用的DFM儲存模組。Pure Storage在2023年中推出75TB DFM模組，並於2024年初開始出貨；到了2024年9月，該公司進一步推出容量翻倍至150TB的DFM模組，並於同年12月初正式出貨。
DFM是搭配Pure Storage FlashArray儲存陣列使用的專屬模組，並非一般伺服器或儲存設備普遍採用的標準2.5吋SSD。不過，150TB DFM的推出也顯示，100TB等級SSD儲存產品正逐步從特殊規格走向更廣泛的市場供應。
3D快閃記憶體進入300層量產階段
SSD容量提升主要依靠兩項技術：一是提高單一快閃記憶體儲存單元的位元數，二是增加3D快閃記憶體的堆疊層數。
在儲存單元多級化方面，產業目前主流仍停留在每個儲存單元儲存4位元的QLC。QLC技術早在2009年問世，3D堆疊式QLC記憶體則約於2017年前後出現，並在2018年應用於首批QLC SSD。
自2022年起，業界陸續傳出每個儲存單元儲存5位元的PLC，以及儲存6位元、7位元的HLC技術開發消息。Kioxia與Solidigm均被指正在開發PLC產品，HLC則已完成實驗室驗證。然而，截至目前，PLC仍未進入商品化階段，HLC距離實際應用也仍有相當距離。
相較之下，3D堆疊技術近年的進步更加明顯。2018年QLC SSD開始上市時，3D快閃記憶體堆疊層數約為64層；6年多後，主流技術已推進至200層以上。這意味著近年快閃記憶體與SSD容量密度的提升，主要由堆疊層數增加所帶動。
SK Hynix率先量產321層產品
SK Hynix於2023年8月發表321層3D TLC快閃記憶體樣品，並在2024年11月底宣布正式投入量產，成為當時市售堆疊層數最高的快閃記憶體產品。
三星已於2024年4月開始量產286層3D TLC快閃記憶體，美光則在同年7月宣布276層TLC快閃記憶體投入量產。中國長江存儲（YMTC）則在2024年6月傳出正在開發300層技術。
此外，三星預計在2025年IEEE國際固態電路會議發表4xx層3D TLC記憶體論文。該會議預定於2025年2月16日至20日舉行。韓國媒體BusinessKorea報導，三星計畫於2025年下半年量產400層3D快閃記憶體，最快可能提前至2025年第二季。
在沒有重大市場變數的情況下，300層3D堆疊技術可望在2025年中開始擴大應用，400層產品則可能在2025年底前進入量產階段。不過，實際普及速度仍取決於良率、成本、控制器支援與終端市場需求。
硬碟容量進入30TB，HAMR推動40TB目標
機械式硬碟方面，Seagate與WD分別在2024年初及年底推出30TB等級產品，正式將硬碟最大容量推進至30TB級距。兩家公司採用的技術路線並不相同。
- Seagate：以每張碟片約3TB的容量密度，搭配10張碟片達成30TB。
- WD：單張碟片容量密度相對較低，但採用11張碟片組態，同樣達到30TB級距。
Seagate進一步依靠熱輔助磁記錄（HAMR）技術，朝40TB硬碟邁進。該公司在2024年初表示，第二代HAMR預期可實現每張碟片4TB的容量密度，理論上能以10張碟片實現40TB硬碟。
若產品開發與量產進度順利，40TB硬碟最快可能在2025年底前問世。不過，這項時程仍屬業者規畫與市場預期，實際上市時間可能受到HAMR量產良率、成本及客戶導入速度影響。
華為MED結合SSD與磁帶作為歸檔媒體
華為在2024年初MWC大會發表磁—電碟（MED），應用於面向歸檔儲存的OceanStore Arctic「磁—電」儲存系統。華為最初將MED描述為結合硬碟與磁帶特性的裝置，每組MED容量為72TB，成本較磁帶低20%，功耗較硬碟低90%，每座MED機櫃的傳輸率則是磁帶的2.5倍。
MED採用密封式設計，機櫃不需要配置磁帶櫃常見的機械手臂，因此可減少相關機械結構可能帶來的故障機率。華為在2024年11月初進一步公布技術細節，顯示MED實際上是SSD與磁帶的混合儲存媒體。
第一代MED採用7吋媒體封裝，內含SSD、磁帶、磁帶讀寫頭、捲軸與馬達。由於磁帶讀寫頭整合在MED內部，裝置本身即可讀寫磁帶，不需要額外搭配磁帶機或磁帶櫃。
SSD負責快取，磁帶承擔長期保存
在MED架構中，SSD主要負責讀取快取與寫入緩衝，資料存取須先經過SSD，再與磁帶進行資料交換。因此，資料寫入可達到SSD速度；讀取資料若仍位於SSD快取，也能維持SSD等級的讀取速度。若資料不在快取中，系統則必須從磁帶搜尋，可能需要數分鐘。
MED所使用的磁帶技術由華為及其供應商自行發展，並非目前主流的LTO磁帶技術。第一代MED容量為72TB，高於現有部分主流歸檔媒體，包括容量達50TB的IBM 3592磁帶及容量18TB的LTO-9磁帶。
不過，MED的7吋外形明顯大於目前約4至5吋的LTO與IBM 3592磁帶，因此若以整體外形與儲存密度衡量，其優勢並不完全等同於單一媒體容量提升。華為預計在2026年至2027年推出第二代MED，屆時可能改用更小的3.5吋規格。
高容量儲存市場的技術分工更加明確
整體而言，2025年的儲存媒體發展呈現多軌並進。SSD透過更高層數的3D快閃記憶體與大容量模組，持續強化高效能與高密度儲存；硬碟則以HAMR等技術提高單碟容量，在大容量、低單位成本市場維持競爭力；MED則聚焦於長期歸檔，試圖結合SSD的存取速度與磁帶的低功耗及長期保存特性。
其中，MED並不是採用全新資料存取機制的概念儲存技術，而是將SSD與磁帶兩項成熟技術整合在同一封裝中。這種設計可能有助於降低對傳統磁帶櫃與相關機械結構的依賴，但其實際競爭力仍須觀察儲存密度、成本、資料搜尋延遲、相容性及生態系統成熟度。
