高通下一代旗艦手機平台Snapdragon 8E6系列規格日前流出，據稱將分為標準版、採用LPDDR5X的Pro版，以及支援LPDDR6的Pro滿血版，正式把Android手機晶片帶入2nm製程世代。其中，小米18 Pro Max傳將於2026年9月獨家首發最高規格的Snapdragon 8E6 Pro滿血版，配合LPDDR6記憶體及UFS 5.0儲存，預計成為小米18系列中主打極致效能的頂級型號。
流出資料顯示，Snapdragon 8E6 Pro滿血版的超大核心主頻接近5GHz，安兔兔跑分預計突破450萬。不過，由於2nm晶圓代工、自研架構及新IP授權等成本增加，搭載滿血版晶片的旗艦手機售價或會進一步上調。
Snapdragon 8E6系列：三款版本定位
今代Snapdragon 8E6系列不再採用單一旗艦方案，而是按記憶體支援及效能配置細分為三款。最高規格的滿血版採用SM8975型號及LPDDR6，Pro版同樣使用SM8975，但搭配LPDDR5X；標準版則採用SM8950，並配備較低規格的Adreno 845 GPU。
| 項目 | Snapdragon 8E6 Pro滿血版 | Snapdragon 8E6 Pro | Snapdragon 8E6標準版 |
|---|---|---|---|
| 內部代號 | SM8975 | SM8975 | SM8950 |
| 製程 | 台積電2nm | 台積電2nm | 台積電2nm |
| CPU架構 | Oryon自研，2+3+3三叢集 | Oryon自研，2+3+3三叢集 | Oryon自研，2+3+3三叢集 |
| 超大核心主頻 | 接近5GHz | 接近5GHz | 預計4.6至4.8GHz |
| GPU | Adreno 850 | Adreno 850 | Adreno 845 |
| 圖形緩存 | 18MB Adreno HPM | 18MB Adreno HPM | 16MB Adreno HPM |
| 記憶體支援 | LPDDR6，4×24配置 | LPDDR5X | LPDDR5X |
| 閃存支援 | UFS 5.0 | UFS 4.1 | UFS 4.1 |
| 預計安兔兔跑分 | 突破450萬 | 約400萬 | 約380萬 |
| 預計首發機型 | 小米18 Pro Max | 小米18 Pro | 小米18 |
2nm製程帶來效能與能效升級
Snapdragon 8E6系列據稱會成為高通首款採用台積電2nm製程的手機晶片。相較採用3nm N3P製程的Snapdragon 8E5，2nm方案在相同功耗下的性能提升約15%，在相同性能下的功耗則降低約30%，晶體管密度提升約20%。
Oryon三叢集CPU，主頻逼近5GHz
Snapdragon 8E6 Pro延續高通自研Oryon CPU架構，但核心配置由上代的2+6調整為2+3+3三叢集，分別由2顆超大核心、3顆大核心及3顆中核心組成。流出資料指出，滿血版超大核心主頻接近5GHz，並透過更細緻的多核心調度提升協同處理能力。
Adreno 850 GPU配18MB圖形緩存
圖像處理方面，Snapdragon 8E6 Pro升級至Adreno 850，並加入18MB Adreno HPM專屬圖形緩存，目標是降低資料存取延遲及改善功耗效率。與上代Adreno 840相比，流出資料指其光線追蹤性能提升25%、整體GPU效能提升23%，功耗則降低約20%。
LPDDR6與UFS 5.0組成滿血版核心賣點
Snapdragon 8E6 Pro滿血版據稱支援全球首發LPDDR6記憶體，採用4×24配置，數據傳輸頻寬較LPDDR5X提升約50%，功耗降低約20%。同時，滿血版支援UFS 5.0閃存，讀寫速度較UFS 4.1提升50%，構成LPDDR6加UFS 5.0的旗艦級儲存組合。
小米18 Pro Max預計規格
作為傳聞中的首發機型，小米18 Pro Max定位為小米18系列的最高規格版本，重點集中於處理器、電池、影像及顯示技術。
- 處理器：Snapdragon 8E6 Pro滿血版，傳聞由小米18 Pro Max獨家首發。
- 電池：8,500mAh青海湖電池，較上代6,500mAh增加約30.8%。
- 充電：100W有線快充及50W無線快充。
- 主攝：2億像素潛望長焦，等效焦距85mm，支援3至3.5倍光學變焦及15cm長焦微距。
- 屏幕：6.9吋LIPO直屏，採用極窄四等邊設計，支援BT.2020色域、10至12-bit色深及Pol-less技術。
- 系統：澎湃OS 4，基於Android 17，並加入DeliQueue調度機制以減少掉幀。
- 散熱：Heat Pass Block散熱技術。
與Snapdragon 8E5的規格差異
若流出資料最終成真，Snapdragon 8E6 Pro將在製程、CPU頻率、GPU、記憶體及預計跑分等方面全面超越Snapdragon 8E5。
| 項目 | Snapdragon 8E6 Pro | Snapdragon 8E5 | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 製程 | 2nm | 3nm N3P | 製程升級 |
| CPU架構 | Oryon 2+3+3 | Oryon 2+6 | 改用三叢集設計 |
| 超大核心主頻 | 接近5GHz | 4.6GHz | 約8.7% |
| GPU | Adreno 850 | Adreno 840 | 約23% |
| 圖形緩存 | 18MB | 16MB | 約12.5% |
| 記憶體支援 | LPDDR6 | LPDDR5X | 頻寬約提升50% |
| 預計安兔兔跑分 | 450萬以上 | 約400萬 | 約12.5% |
| 單顆成本 | 超過300美元 | 約240至260美元 | 成本增加約20% |
推出時間與價格預期
小米18、 小米18 Pro及小米18 Pro Max均傳將於2026年9月推出，其中小米18 Pro Max預計獨佔Snapdragon 8E6 Pro滿血版，小米18 Pro搭載LPDDR5X版本，小米18則採用標準版Snapdragon 8E6。
價格方面，搭載滿血版晶片的頂級旗艦國行版預計由人民幣6,499元起，標準版Snapdragon 8E6主流旗艦則預計維持在人民幣3,999至4,999元區間。榮耀Magic9系列、一加16、iQOO 16及vivo X200 Ultra亦被指可能於2026年第四季推出搭載Snapdragon 8E6系列的機型。
目前上述處理器規格、機型配置、售價及推出時間均來自網路流出資料，最終產品資訊仍有待高通及各手機品牌公布。
Reference Link : ezone.hk
