AI 摘要
- 模擬顯示機殼底部進風可使CPU散熱器進氣溫度降低13°C。
- 分析是由結合AI代理與OpenFOAM的OpenReynolds專案完成。
海外模擬分析機構 Inviscid AI 近日公布最新流體力學與熱流模擬數據，透過開源 AI 即時物理模擬專案 OpenReynolds 的深度運算，揭示傳統電腦機殼採用前面板進風、後方與頂部排風的正壓風道設計存在散熱缺陷；研究指出，若改用底部進風風道架構，可使 CPU 散熱器周圍的進氣溫度最多降低達 13°C，大幅改善機殼內部的熱回流狀況。
傳統前面板進風設計的熱回流瓶頸
根據模擬分析，在標準前面板進風配置下，前面板所配置的三顆進氣風扇雖然能導入大量冷空氣，但冷空氣經過顯示卡散熱鰭片吸收熱量後會逐漸升溫。這股高溫氣流會直接向上擴散，並在機殼內部形成熱回流現象。隨著系統持續運作，CPU 塔式散熱器吸入的空氣溫度會從初始的 22°C 迅速攀升至 35°C，顯示卡下方的進氣溫度亦上升至 30°C。溫度分布圖顯示，顯示卡背部及機殼上方區域容易積聚大量高溫廢熱，嚴重拉低 CPU 散熱器的解熱效率。
垂直風道優勢：底部進風降低 13°C 進氣溫差
改採底部進風架構後，系統透過機殼底部安裝的進氣風扇，直接將 22°C 的室溫冷空氣垂直導入內部空間。此由下而上的垂直氣流能迅速將顯示卡產生的廢熱導向機殼後方與頂部排風口，有效阻止熱空氣回流擴散至處理器周圍。數據顯示，在此配置下 CPU 散熱器吸入的氣流溫度可穩定維持在 22°C 的室溫水準，較傳統配置降低了 13°C，顯示卡下方的進氣溫度亦改善至 26°C。
風道散熱效能模擬數據對比
| 評測指標 / 風道配置 | 傳統前面板進風配置 | 機殼底部進風配置 |
|---|---|---|
| CPU 散熱器進氣溫度 | 35°C（由 22°C 攀升） | 22°C（維持室溫） |
| 顯示卡下方進氣溫度 | 30°C | 26°C |
| 氣流特性與熱排除表現 | 廢熱向上擴散並產生內部回流，機殼上方熱量堆積嚴重 | 垂直氣流將廢熱直接導向後方與頂部排風口，阻絕回流 |
整合 OpenFOAM：OpenReynolds 的自然語言流體模擬
這項研究的核心運算依賴於開源社群打造的 AI 即時物理模擬專案 OpenReynolds。該系統深度整合了 AI 智慧代理技術與開源計算流體力學（CFD）運算框架 OpenFOAM。工程人員僅需以自然語言描述特定的流場問題與環境參數，AI 代理即可自動調度計算流程並完成複雜流體力學演算，大幅降低專業 CFD 模擬的門檻，並提供精確具科學數據依據的風道最佳化參考。
Reference Link : news.xfastest.com
