AI 摘要
- AMD 發表基於 OCP 規格的 AMD Helion 代理式 AI 機櫃，提供純 CPU 及整合 Instinct MI350P GPU 的兩種配置範例。
- 純 CPU 機櫃搭載第 6 代 AMD EPYC 處理器，最高支援 32,768 個 CPU 核心，並支援空冷與液冷。
- 規格將提交予 OCP 開放社群，目前正與合作夥伴共同開發，預計 2026 年 11 月正式供貨。
半導體大廠 AMD 正式宣布推出 AMD Helion 代理式 AI 機櫃，基於開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）規格設計，全面延續 AMD Helios 機櫃級解決方案的開放平台策略，旨在為資料中心與企業客戶提供建構代理式 AI 基礎設施的彈性架構，預計於 2026 年 11 月正式向合作夥伴與市場供貨。
產品定位與架構特點
AMD Helion 代理式 AI 機櫃專注於滿足代理式 AI（Agentic AI）多樣化的運算負載需求。該架構支援開放軟體環境，並提供液冷與空冷等靈活散熱配置選項，使企業能依據任務性質彈性搭配 CPU 效能、核心密度、功耗控制與 GPU 加速，同時便於整合至現有 IT 基礎設施中。
兩種核心機櫃配置規格
針對不同應用規模，AMD Helion 規劃了兩大基準配置範例，涵蓋超大規模運算以及一體化企業方案：
- 純 CPU 機櫃配置：搭載第 6 代 AMD EPYC 處理器，支援高達 32,768 個 CPU 核心，專為超大規模客戶打造，可提供專屬的代理執行運算容量並外接獨立推論架構。
- 整合式（All-in-one）機櫃配置：在單一平台上整合 AMD EPYC CPU 節點、AMD Instinct MI350P GPU 節點與通用運算單元，提供企業級代理式 AI 專用的完整軟硬體方案。
機櫃配置規格比較
| 配置項目 | 純 CPU 機櫃 | 整合式（All-in-one）機櫃 |
|---|---|---|
| 核心運算架構 | 第 6 代 AMD EPYC 處理器 | AMD EPYC CPU 節點 + 通用運算 |
| GPU 加速支援 | 無（可連結外部獨立模型推論基礎設施） | AMD Instinct MI350P GPU 節點 |
| 最大 CPU 核心數 | 最高支援 32,768 核心 | 依整合節點規劃配置 |
| 散熱方案 | 支援液冷與空冷配置 | 支援液冷與空冷配置 |
| 目標應用場景 | 超大規模代理執行與專屬運算容量 | 企業級代理式 AI 一體化部署 |
開放生態與上市時程
AMD 計劃將 AMD Helion 的機櫃規格提交予 OCP 開放運算計畫，供開源社群與硬體生態系進一步採用與開發。目前該系統配置正與產業體系合作夥伴共同開發中，預計將於 2026 年 11 月正式提供。
Reference Link : technews.tw
