AI 摘要
- AMD發表符合OCP規範的Helion機櫃，支援液冷與氣冷散熱，瞄準代理式AI運算市場。
- 純CPU版本最高可容納32,768組第6代EPYC核心，另有多合一整合Instinct MI350P GPU方案。
- AMD計劃將規範貢獻至OCP社群，目前正與生態系夥伴開發，預計2026年11月正式推出。
AMD於OCP Global Summit 2026開放運算計畫全球高峰會上，正式展示全新Helion機櫃。這款以Helios機架級平台為基礎打造的系統，專為應對新一代代理式AI（Agentic AI）龐大運算需求而設計，提供高達32,768組核心的純CPU版本，以及同時整合CPU與GPU運算單元的多合一方案，全面支援現代資料中心的高密度佈建。
瞄準代理式AI需求：純CPU與多合一配置
隨著企業部署大量AI代理（AI Agents）操作傳統應用程式，系統對平行執行緒與高密度運算的需求急遽攀升。AMD針對不同架構場景，為Helion機櫃規劃了兩種配置選擇：
- 純CPU版本：搭載第6代EPYC伺服器處理器，單一機櫃最高可容納32,768組CPU核心。該架構旨在滿足超大規模客戶處理海量執行緒的需求，並能靈活外接既有的獨立AI推論運算基礎設施。
- 多合一（All-in-One）版本：在單一機櫃平台內整合EPYC CPU與Instinct MI350P GPU，提供開箱即用的一體化代理式AI解決方案，兼顧通用運算與GPU平行加速。
兩種Helion機櫃架構規格比較
為滿足資料中心多樣化的散熱與架構配置，Helion機櫃同時支援液冷與氣冷兩種散熱架構，客戶可依效能密度、功耗與GPU加速彈性規劃。以下為兩種配置方案的功能與定位比較：
| 配置方案 | 主要處理器規格 | 運算加速單元 | 架構特點與目標應用場景 |
|---|---|---|---|
| 純CPU版本 Helion機櫃 | 第6代EPYC CPU（最高32,768組核心） | 無（可連接獨立推論基礎設施） | 專注於高核心與執行緒密度，支援大量AI代理操作傳統應用程式 |
| 多合一（All-in-One）Helion機櫃 | EPYC CPU | Instinct MI350P GPU | 一體化代理式AI架構，兼具CPU通用計算與GPU平行加速能力 |
開放架構與預計推出時程
AMD指出，Helion機櫃完全符合OCP（Open Compute Project）標準規範，且官方計劃將Helion相關規範貢獻給OCP開源社群，促進產業生態系成員進一步開發與採用。目前該配置正與生態系統合作夥伴共同開發中，預計將於2026年11月正式推出市場。
Reference Link : techbang.com
