人工智慧（AI）快速擴張帶動先進半導體需求，台灣與韓國的出口表現於 2026 年上半年首次同時超越日本。根據日韓台貿易統計，並綜合日本貿易振興機構（JETRO）及聯合國貿易資料庫 UN Comtrade 資料，以美元換算後，韓國、台灣與日本在今年 1 至 6 月的出口額，分別為 4,963 億美元、4,166 億美元及 3,844 億美元。
與 2025 年同期相比，日本出口額增加近 1 成，但台灣與韓國均大增近 5 成，成長幅度明顯高於日本。數據顯示，AI 伺服器與相關運算需求所帶動的先進半導體，已成為台韓出口快速成長的重要推力。
台韓半導體出口占比接近三成
台灣擁有台積電（TSMC）的晶圓代工產能，韓國則由三星電子與 SK 海力士主導先進半導體及記憶體產品。兩國在 AI 供應鏈中掌握高附加價值的終端晶片與記憶體，因此能直接受惠於市場需求擴大。
| 地區 | 2026 年上半年出口額 | 積體電路出口額 | 積體電路占整體出口比重 |
|---|---|---|---|
| 韓國 | 4,963 億美元 | 1,490 億美元 | 約 3 成 |
| 台灣 | 4,166 億美元 | 1,332 億美元 | 約 3 成 |
| 日本 | 3,844 億美元 | 212 億美元 | 約 5% |
韓國 2026 年上半年的積體電路出口額已超越 2025 年全年，台灣的半導體出口規模也大幅領先日本。相較之下，日本積體電路出口額為 212 億美元，占整體出口約 5%，顯示其出口結構並未直接掌握 AI 晶片需求的主要成長部分。
日本強項集中於設備與材料
日本在半導體製造設備與材料領域仍具備全球競爭力。東京威力科創（Tokyo Electron）、愛德萬測試（Advantest）及雷泰光電（Lasertec）等企業，在晶圓製造、測試與檢測設備市場擁有高市占率，並透過各國及地區擴充半導體產能的投資，間接受惠於 AI 需求。
2026 年上半年，日本半導體製造設備出口額達 150 億美元，高於韓國的 52 億美元及台灣的 35 億美元。不過，與台灣及韓國掌握的先進半導體終端產品相比，日本設備出口市場規模與成長速度仍不足以抵銷整體出口差距。
三菱 UFJ 研究與顧問公司的丸山健太表示：「即使各國及地區的半導體出口持續增加，相關零組件、材料及製造設備的出口額，也很難以同樣速度快速擴張。」這反映出半導體供應鏈不同環節在 AI 景氣循環中的受益程度並不一致。
匯率不是台韓超越日本的唯一因素
以美元計算出口額時，匯率變動會影響各國的比較結果。日圓目前處於歷史性低檔，確實使日本出口額換算成美元後受到壓縮；但韓元與新台幣兌美元同樣面臨貶值壓力，因此台灣與韓國超越日本的結果，不能單純歸因於匯率因素。
更關鍵的差異在於產業結構。台灣與韓國的出口成長主要來自市場快速擴大的先進半導體與記憶體產品，日本則較集中於材料、設備及其他供應鏈上游領域。這些領域雖然不可或缺，但出口額未必能隨晶片終端需求同步成長。
日本出口排名持續下滑
日本出口競爭力走弱並非 AI 熱潮下才出現的短期現象。JETRO 資料顯示，日本 2025 年出口額已降至全球第 6。1970 至 1990 年代，日本長期僅次於美國及德國，位居全球第 3；2000 年代隨著中國崛起，排名降至第 4，近年又陸續被作為國際貿易樞紐的荷蘭與香港超越。
日本在戰後曾依靠紡織、鋼鐵、汽車及電子產品等產業崛起，透過持續供應全球需求快速增加的產品，建立以出口為核心的經濟模式。然而，AI 時代的全球需求重心轉向先進半導體，台灣與韓國憑藉晶圓代工、記憶體等產業優勢掌握新一波成長機會，日本則仍以材料與設備等上游產業作為主要強項。
能否建立 AI 時代的新成長產業成關鍵
日本未來能否在既有半導體設備與材料優勢之外，培養符合數位及 AI 時代的新成長產業，將成為扭轉出口競爭力下滑的重要關鍵。就目前數據而言，台韓已透過直接供應 AI 半導體產品取得更顯著的出口效益，而日本的供應鏈優勢仍需要轉化為更大規模的終端產品與新興產業成長，才能縮小與兩國之間的差距。
