AI 資料中心持續拉高高頻寬記憶體（HBM）需求，全球記憶體產能配置因此出現變化。根據 Omdia 最新報告，記憶體供應與價格壓力正迅速蔓延至智慧型手機市場，其中成本結構最脆弱的平價與低階機型受到的衝擊最為明顯。
Omdia 預測，2026 年全球售價低於 400 美元的智慧型手機出貨量，將較前一年下滑超過 22%；整體手機市場則可能因此下跌 12%。相較之下，售價高於 400 美元的智慧型手機市場預計成長 5.7%。
AI 需求排擠一般手機記憶體供應
三星、SK hynix 與美光正將更多產能用於供應 AI 資料中心所需的 HBM。由於 HBM 的獲利能力高於一般消費級記憶體，部分產能因此從傳統 DRAM 與 NAND 產品轉移，造成手機製造商可取得的普通記憶體供應更加緊張。
對低階手機而言，RAM 與其他記憶體晶片在整體製造成本中占比可達三分之二，記憶體價格上升將直接壓縮處理器、螢幕、電池與相機等零組件的成本空間。報告指出，售價低於 99 美元的入門級智慧型手機在這種環境下尤其難以維持原有規格與利潤。
中階手機可能透過硬體降級控制成本
在不大幅提高售價、又無法有效降低記憶體成本的情況下，定價約 400 至 600 美元的中階手機可能成為另一個受影響的產品區間。Omdia 指出，製造商可能改用舊款零組件，藉此節省約 30% 至 40% 的記憶體晶片相關成本。
可能的調整包括以較舊的 LTPS OLED 面板取代先進的 LTPO OLED 螢幕，或改用上一代處理器。此外，部分機型也可能取消微距或超廣角鏡頭，或者採用尺寸較小的感光元件。這類做法有助於控制物料成本，但也可能使產品規格與使用體驗退回較早期的水準。
高階旗艦受影響較小，但價格壓力仍在
相較於低階與中階產品，高階旗艦機型的記憶體成本占物料清單（BOM）比例相對較低，因此短期內受到的直接衝擊較小。報告以 iPhone 17 Pro 與 Galaxy S26 Ultra 等機型為例，指出其成本壓力更多來自鈦金屬機身、自研晶片與潛望式鏡頭等高階硬體。
不過，高階手機並非完全不受影響。記憶體與其他零組件成本上升，仍可能反映在最終零售價格上。這意味著消費者可能面臨平價機型規格縮減，以及高階機型價格上漲的雙重結果。
記憶體擴產可能要等到 2027 年中後
分析師認為，平價手機市場正面臨歷來最嚴重的收縮。短期內，消費者的選擇可能被推向規格經過取捨的「偽中階」機型，或是價格更高的旗艦產品。
至於供應端，記憶體擴產計畫被認為可能要到 2027 年中或 2028 年才逐步發揮作用。在此之前，AI 資料中心對 HBM 的需求、一般記憶體供應量與手機製造成本之間的拉鋸，仍可能持續影響不同價格帶的產品策略與市場表現。
