市場消息指出，SK 海力士已正式啟動 12 層堆疊 HBM4 的量產出貨，供應對象為 NVIDIA，相關產品目前已進入產能提升階段。這也是 HBM4 首次在完成全部品質認證後，供應 NVIDIA 下一代 AI 平台「Vera Rubin」。
報導稱，SK 海力士預計自 2026 年 9 月起大幅擴充 HBM4 出貨規模，以因應 NVIDIA 對高階運算晶片日益增加的需求。不過，初期出貨量仍相對有限，後續供貨規模則將隨產能提升而增加。
量產週期縮短至兩個多月
此次 HBM4 從投入晶圓到完成出貨，據稱僅耗時兩個多月，低於產業一般約四個月的生產週期。業界人士分析，縮短週期的關鍵在於 SK 海力士與 NVIDIA 之間的緊密協作。
據了解，SK 海力士因應 NVIDIA 的緊急供貨需求，啟動緊急生產模式，並將相關產品置於最高工序優先級。另一方面，為確保供貨量，NVIDIA 也配合簡化部分品質驗證流程。這些措施有助於加快初期量產與出貨，但目前消息並未進一步說明簡化驗證所涵蓋的具體項目。
市場估 SK 海力士掌握逾六成供貨
憑藉此次快速交付，SK 海力士在 NVIDIA 供應鏈中的地位進一步受到市場關注。市場估算，SK 海力士可能承接 NVIDIA HBM4 總供貨量約 60%，部分觀點甚至預期占比最高可達 70%。這些數字屬於市場推估，並非 SK 海力士或 NVIDIA 已正式公布的供應比例。
此外，SK 海力士據報已完成 2027 年 HBM4 產品的價格談判。其產品架構中，核心晶片採用 10 奈米級第五代 1b DRAM，基礎晶片則採用台積電 12 奈米製程技術。報導認為，這套製程配置有助於在效能與生產成本之間取得平衡，並讓 SK 海力士提出較三星電子更低的價格，形成競爭優勢。
HBM4 預計第四季成為營收主力
在產品組合方面，SK 海力士的 HBM 業務預計於 2026 年下半年迎來結構性轉變。隨著 HBM4 出貨量持續增加，市場預期 HBM4 在第四季占整體 HBM 銷售的比例，將正式超越 HBM3E，成為公司 HBM 業務的主要營收來源。
不過，實際占比仍取決於量產良率、客戶拉貨進度及整體 AI 加速器市場需求。現階段相關預測仍應視為市場對產品升級速度的估計。
同步拓展 AMD 供應布局
除 NVIDIA 訂單外，SK 海力士也在推進多客戶策略。報導指出，公司在前一個月完成 NVIDIA 首批 HBM4 量產出貨後，於本月啟動對 AMD 的 8 層堆疊 HBM4 產品出貨。
若相關出貨計畫持續推進，SK 海力士將同時擴大 NVIDIA 與 AMD 兩大 AI 晶片客戶的 HBM4 供應布局，有助於降低對單一客戶的依賴，也反映 HBM4 正逐步進入商業化導入階段。
法人說明會將公布更多細節
SK 海力士預定於 29 日舉行法人說明會，市場預期公司可能進一步說明 HBM4 的量產進度、客戶供應情況與產能規畫。至於實際供貨占比、價格條件及未來產能規模，仍有待公司正式說明。
