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上週 Toshiba 才剛剛公佈成功開發了 96 層 3D QLC BiCS FLASH 的原型樣品，在單個晶片中可以達到 1.33 Terabits ( 166GB ) ，單一封裝 16-Die 能實現 2.66TB 儲存容量，可謂業界暫時的最高水平，可惜的是 Toshiba 首先會將這技術用於企業級產品之上，消費用戶還需要一段時間才可以享受到。在 3D TLC...