由晶片、網通與雲端服務業者共同組成的UALink聯盟，在約一年的規格制定後，於2025年4月正式發布UALink（Ultra Accelerator Link）1.0規範。這項開放式加速器晶片互連I/O架構，目標是為AI伺服器與大型運算叢集中的GPU加速器建立高速、低延遲的直連通道，提供Nvidia專屬NVLink技術以外的替代方案。
UALink聯盟於2024年5月成立，創始及參與成員涵蓋AMD、Intel、Broadcom、Cisco、Google、HPE、Meta與微軟等業者。阿里雲、蘋果與Synopsys則於2025年1月加入。聯盟理事會與貢獻者成員合計已超過65家；不過，Broadcom已退出理事會，改以一般貢獻者身分參與。
鎖定多GPU AI叢集的Scale-Up互連需求
在AI模型訓練與推論工作負載中，單一GPU的運算效能通常不足以支應大型任務，多個GPU之間能否以低延遲、高頻寬方式交換資料，將直接影響整體叢集的擴展效率。
Nvidia的市場優勢不僅來自GPU本身，也建立在完整的周邊運算架構。NVLink作為其專屬高速互連技術，可將大量GPU串接成高密度運算環境，因此被視為Nvidia平台的重要競爭壁壘。
AMD與Intel各自已具備GPU互連架構，例如AMD的Infinity Fabric與Intel的Xe Link；然而，在多GPU協同運作、尤其跨越多個GPU伺服器節點的情境下，隨著互連GPU數量增加，這些既有架構在連結規模與頻寬表現上，與NVLink之間的差距會更加明顯。UALink的定位，即是嘗試以跨供應商的開放規範回應這類需求。
UALink 1.0技術規格
UALink 1.0以乙太網路實體層200G規格為基礎，每條通道可提供100 Gb/s或200 Gb/s傳輸速率。納入編碼與錯誤修正損耗後，實際信號速率為212.5 GT/s。
該規範可使用1、2或4條通道組成一條鏈結。在4通道組態下，單一鏈結可達800 Gb/s資料傳輸頻寬，相當於單向100 GB/s、雙向200 GB/s。透過UALink Switch（ULS）交換器，最多可將1,024個GPU加速器互連，形成一個縱向擴展的Scale-Up AI Pod單元。
| 項目 | UALink 1.0 | NVLink 4.0 | NVLink 5.0 |
|---|---|---|---|
| 每通道基本傳輸頻寬 | 100 Gb/s或200 Gb/s | 100 Gb/s | 200 Gb/s |
| 每條鏈結通道數 | 1、2或4條 | 2條 | 2條 |
| 單一鏈結雙向頻寬 | 最高200 GB/s | 50 GB/s | 100 GB/s |
| 每GPU總雙向頻寬 | 800 GB/s | 900 GB/s | 1,800 GB/s |
| 最大GPU互連規模 | 1,024個 | 576個 | 576個 |
單鏈結頻寬與單GPU頻寬的取捨
若比較單一通道，UALink 1.0的100 Gb/s與200 Gb/s規格，分別對應NVLink 4.0與NVLink 5.0的基本傳輸頻寬。由於UALink可用4條通道構成單一鏈結，其單鏈結雙向頻寬最高可達200 GB/s，高於NVLink 4.0的50 GB/s與NVLink 5.0的100 GB/s。
但從單一GPU可取得的總傳輸頻寬觀察，NVLink仍具優勢。NVLink 4.0與5.0可為每個GPU配置18條鏈結、共36條傳輸通道，使每GPU雙向總頻寬分別達900 GB/s與1,800 GB/s；UALink 1.0則為每GPU提供800 GB/s雙向總頻寬。
相對地，UALink 1.0在GPU互連規模上較具優勢，規範支援最多1,024個GPU互連；搭配NVLink Switch的NVLink系統，直連GPU數量則為576個。就現有公開規格而言，UALink 1.0的能力大致落在NVLink 4.0與NVLink 5.0之間。
產品上市時程仍是關鍵限制
UALink的開放性與多供應商參與，有望讓系統業者在GPU、交換器與AI伺服器架構上取得更多選擇，並可能帶來通用性與成本效益。不過，規格發布不等同於產品已可部署。
依目前預期，第一批支援UALink 1.0的產品將在2026年至2027年間推出，涵蓋AMD與Intel的GPU加速器，以及Astera Labs與Broadcom的交換器產品。這段上市時程是UALink面臨的主要競爭限制之一。
在UALink生態系開始出貨時，Nvidia可能已推出新一代NVLink 6.0。這項判斷屬於市場競爭趨勢推測，實際規格與上市節奏仍取決於Nvidia後續產品規畫。對UALink聯盟而言，能否在產品落地前凝聚足夠的硬體與軟體支援，並建立跨供應商互通能力，將是其挑戰NVLink主導地位的關鍵。
