全球 AI 與半導體科技戰再度升溫。根據《金融時報》（Financial Times） Reuters 引述知情人士報導，中國政府目前正考慮大幅擴大 AI 領域的出口管制措施 Yahoo Finance。新規範不僅計畫嚴格限制高階 AI 模型、核心訓練數據出境，更驚傳考慮全面禁止中國本土晶片設計業者委託台積電（TSMC）等境外半導體廠進行代工製造 Yahoo Finance。此舉旨在防止中國的關鍵技術外流，並強制推動半導體供應鏈的全面國產化 Tom’s Hardware。
三管齊下！嚴防核心 AI 技術與數據「流向西方」
報導指出，中國商務部已召集產業專家與核心官員，針對如何防止核心技術轉移至海外或受西方陣營掌控進行深度評估 Tom’s Hardware。擬議中的政策主要針對三大核心防線：
- 限制 AI 訓練數據跨境傳輸：禁止涉及敏感領域或大規模本土人群的數據集輸出至境外。
- 管控開源模型參數（Model Weights）：未來外國使用者可能被限制下載中國研發的開源大語言模型（LLM）權重參數。
- 加強海外科技併購審查：嚴格限制中國科技企業投資或併購海外的 AI 技術資產，以應對地緣政治風險。
重創本土設計大廠？硬體製造管制恐拉大技術鴻溝
在硬體製造層面，這項正在考慮的法規引起了半導體界的強烈震撼。中國政府正評估禁止國內晶片設計公司將產品交由境外晶圓廠代工，這意味著包括阿里巴巴（Alibaba）、字節跳動（ByteDance）、百度及華為（Huawei）等具備自研頂尖 AI 晶片能力的科技巨頭，未來可能面臨「無法找台積電代工」的窘境 Tom’s Hardware。
產業分析師指出，此政策是一把雙面刃：
- 正面效益：若政策強行落地，將迫使代工訂單「留白」，為中芯國際（SMIC）等中國本土晶圓代工廠提供長期穩定的資金與訂單，加速中國國內先進製程（如 7 奈米及以下）技術的研發與產能擴充。
- 負面衝擊：由於台積電在極紫外光（EUV）等先進製程與高階封裝（CoWoS）領域處於絕對全球壟斷地位，若切斷與台積電的合作，中國本土晶片設計大廠將受限於國內晶圓廠的良率與產能瓶頸，恐會進一步拉大中國 AI 晶片與 NVIDIA、AMD 等全球頂尖巨頭的效能鴻溝。
法規修訂階段 業界靜觀政策落實
外媒指出，上述各項擬議的出口管制限制措施目前仍處於產業諮詢與風險評估階段。未來這些條款有可能被正式納入新修訂的《中國禁止出口限制出口技術目錄》法規中。
近年來美國及荷蘭等國對中國實施了嚴厲的半導體設備與技術封鎖，市場普遍認為此項法規是中國政府對西方的「防禦性反擊」。若未來相關政策一如預期正式推行，勢必會對全球半導體分工與中國下一代 AI 算力基礎設施的發布帶來史無前例的新波瀾。
