AI 摘要
- 聯發科發表首款採用台積電2nm製程的旗艦晶片天璣9600 Pro。
- 處理器架構改為「2+3+3」全大核並導入雙NPU設計。
- vivo X500系列與OPPO Find X10 Pro Max已確認搭載上市。
半導體大廠聯發科（MediaTek）正式發表新一代旗艦行動處理平台「天璣9600 Pro」，成為全球首款採用台積電 2nm 製程量產的智慧型手機晶片。晶片內部整合超過 330 億顆電晶體，除了改寫 CPU 架構配置以降低高負載功耗外，更首度導入專為邊緣 AI 智能體設計的雙 NPU 架構。同場發表的還有鎖定次旗艦市場的天璣9600M 處理器。
CPU 改用「2+3+3」全大核架構 記憶體支援同步升級
相較於前代產品的「1+3+4」配置，天璣9600 Pro 全面升級為「2+3+3」的全大核架構設計。核心組合包含兩顆運作時脈達 4.55GHz 的 C2-Ultra 超大核、三顆 4.35GHz 的 C2-Pro 效能核，以及三顆 3.1GHz 的 C2-Pro 能效核，共提供 34.5MB 的快取記憶體（Cache）。
受惠於台積電 N2P 先進製程提升的電晶體密度，該晶片面積相較前代進一步縮減，單個能效核心面積約微縮 14%。在周邊規格上，天璣9600 Pro 率先支援傳輸速度更快的 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 快閃記憶體規格。
根據官方公佈的效能數據，天璣9600 Pro 單核心運算效能提升 17%，多核心運算效能提升 15%，而在同等工作負載下的多核心峰值功耗降低達 61%。外部評測機構「極客灣」的工程機實測數據顯示，該晶片在 Geekbench 6 單核心測試中取得接近 4,300 分的表現，在中頻能效方面具備顯著優勢，有助於應對日常應用程式快速啟動及突發的高負載運算需求。
雙單元 NPU 架構 提升邊緣端 AI 智能體處理效率
為因應智慧型手機本機自主運行各類 AI 任務的趨勢，天璣9600 Pro 採用由第十代 NPU 1090 與第二代超高能效 NPU 共同組成的雙單元架構，並搭配「ic AI 引擎 3.0」運作。
在實際功耗與運算表現方面，負責全天候背景監控的低功耗感測器中樞，其運行功耗降低了 40%；而負責執行重度生成式與深度學習運算的 NPU 1090，實測處理速度突破每秒 5,000 個 Tokens，旨在縮短 AI 助手解析複雜語意與長指令時的等待時間。
GPU 圖形運算與影像技術規格
在圖形運算方面，天璣9600 Pro 整合了 12 核心的 Arm Mali G2-Ultra NX GPU，運作時脈最高達 1.8GHz。相較前代，整體圖形渲染效能提升 27%，運作功耗下降 24%，硬體光線追蹤運算能力提升 18%。搭配新一代神經網絡渲染架構與倍幀技術，平台最高可支援 185fps 的遊戲畫面輸出。
影像處理方面，晶片內建 Imagiq 1290 影像處理器（ISP），支援 4K 120fps Log 電影級格式錄影、4K 240fps 高速慢動作攝影，並具備最高 17EV 的動態範圍表現。此外，天璣9600 Pro 亦為首批導入新一代 H.266 硬體解碼功能的行動平台之一。
天璣9600M 同步登場 品牌終端產品即將上市
除了旗艦型號外，聯發科同場發表了針對中高階機種的天璣9600M。該晶片沿用台積電 3nm 製程，基本架構承襲前代天璣9500，但導入了全新的神經網絡渲染技術，將部分先進圖像及 AI 演算能力下放至普及型機種。
首波搭載天璣9600 Pro 的終端裝置方面，vivo 已確認將於 9 月 21 日在中國市場發表 X500 系列，成為全球首款商用該處理器的手機；在國際市場方面，OPPO 亦證實後續推出的 Find X10 Pro Max 旗艦手機將採用該晶片。
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