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    12nm 4 核 Zen+處理器 AMD Ryzen 3 2300X / Ryzen 5 2500X

    代號 Pinnacle Ridge、入門級 AMD Ryzen 3/5 2000 系列處理器正式登場,經改良的 Zen+ 微架構、四核心配置,更先進的 12nm LP 制程,令核心時脈進一步提升,導入全新 Precision Boost 2 加速技術,處理器運作時脈更為進取,性能表現更上一層樓。HKEPC 編輯部找來全新 Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X,與對手 Core i3-8100、Core i5-8400 作對比測試。

    主流級 Pinnacle Ridge 處理器

    今年 4 月,AMD 正式發佈代號 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 處理器,基於經改良的 Zen+ 微架構,改善了 Cache 及記憶體延遲表現,更先進的 12nm LP 制程,令核心時脈進一步提升,導入全新 Precision Boost 2 加速技術,處理器運作時脈更為進取。


    12nm Zen+ 微架構上市初期,AMD 只針對效能級推出四款 Ryzen 2000 系列處理器型號,配搭效能級 X470 系統晶片,主流級型號仍保留 Ryzen 1000 系列與 AMD B350、A320 晶片組。不過,兩代共存的情況即將結束,AMD 在 7 月 31 日正式發佈全新 Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X 處理器、AMD B450 系統晶片,正式啟動世代交替。

    升級 12nm LP 制程


    AMD「Pinnacle Ridge」處理器除了針對微架構作出改良外,更採用了先進的 Global Foundries 12nm LP (Leading Performance) 制程,相較上代 14nm 制程電晶體性能提升約 10~15%,令處理器的核心時脈可進一步提升,同時降低了處理器 V/f 曲線所需要的電流,相較上代「Summit Ridge」︰
    →  時脈提升 +300MHz、最高可達 4.35GHz
    →  相同時脈下 (3.5GHz)、功耗下降約 -11%
    →  相同功耗下 (65WTDP)、時脈提升約 +16%
    →  工作電壓下降約 50mV
    →  All-Core 下風冷超頻可達 4.2GHz
    經改良的 AMD Zen+ 微架構

    經改良的「Zen+」微架構主要設計沿至上代「Zen」,並針對 Cache Prefetch 高速緩存作出改良,降低記憶體子系統讀寫的延遲,當執行記憶體延遲敏感的運算工作能帶來明顯的性能提升,相較上代「Summit Ridge」︰
    → L1 Cache 延遲降低約 13%
    → L2 Cache 延遲降低約 34%
    → L3 Cache 延遲降低約 16%
    → DRAM 延遲降低約 11%
    → IMC 控制器改良、提升至 DDR4-2933
    受惠於 Cache 及記憶體系統的改良,AMD「Pinnacle Ridge」處理器的 IPC 性能相較上代「Summit Ridge」,在同時脈下單線程性能提升約 3%。

    Precision Boost 2 時脈管理

    「Pinnacle Ridge」相較「Summit Ridge」其中一項重大改進是擁有更精準的「Precision Boost 2」時脈管理技術,同樣是根據 CPU 溫度、功耗及負載因素作出時脈調整,對比上代「Summit Ridge」只提供 2 Cores 及 All Cores 兩種時脈模式,新一代「Pinnacle Ridge」能精細地按照不同執行緒負載,以 25MHz 作出實時速度調整,讓效能與功耗表現達至更佳比值。

    全新「Precision Boost 2」時脈管理是透過 Infinity Fabric 控制迴路,每秒 1000 次更新不同核心的線程負載、電流及熱量狀況,提供更細微核心加速模式,令處理器保持最佳化的運作時脈,如 X 版本處理器配搭新一代 400 系列晶片組,更可啟動 Precision Boost 2 Overdrive 功能,時脈曲線將會更為進取。

    XFR 2 時脈擴展技術


    此外,「Pinnacle Ridge」處理器亦加入了 XFR 2 (Extended Frequency Range 2) 加速技術,同樣是基於 Infinity Fabric 控制迴路,監測核心的溫度、電流及時脈,相較上代「Summit Ridge」只有在 2 Cores 時脈模式下才會提供 XFR 時脈擴展技術,「Pinnacle Ridge」可以在不同線程數目負載下提供 XFR 2 時脈擴展,在散熱條件容許下能提供更高的運作時脈,X 版本處理器更支援 XFR 2 Enhanced 功能,時脈擴展可高於 Boost Clock。
    入門型號!! AMD Ryzen 3 2300X 處理器

    圖為 AMD Ryzen 3 2300X 處理器、B2-Stepping,內建 4 核心、不支援 SMT 線程技術,屬於 Ryzen 2000 系列的入門型號,取代沿有 Ryzen 3 1300X,擁有 384KB L1 Cache、2MB L1 Cache 及 8MB L3 Cache,基本時脈為3.5GHz、最高 Precision Boost 時脈為 4.0 GHz,支援 AMD-V 虛擬化技術及 Full XFR 時脈擴展空間 ,最高 TDP 為 65W,定價約為 US$109 美元。

    主流型號!! AMD Ryzen 5 2500X 處理器

    圖為 AMD Ryzen 5 2500X 處理器、B2-Stepping,內建 4 核心、支援 8 個 SMT 線程,屬於 Ryzen 2000 系列的主流型號,取代沿有 Ryzen5 1500X,擁有 384KB L1 Cache、2MB L1 Cache 及 8MB L3 Cache,基本時脈為3.6GHz、最高 Precision Boost 時脈為 4.0 GHz,支援 AMD-V 虛擬化技術及 Full XFR 時脈擴展空間 ,最高 TDP 為 65W,定價約為 US$159 美元。

    對比同樣為 4 核心的 APU 處理器,Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X 與 Ryzen 3 2200G、Ryzen 5 2400G 規格十分接近,但受惠於全新 Zen+ 微架構改良、更大的 L3 Cache 與 Precision Boost Overdrive 時脈提升,在處理器運算性能表現較佳,如果用家並不打算使用 APU 繪圖核心,Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X 將會是個好選擇。

    Socket AM4 接口

    AMD Ryzen 3 2300X 與 Ryzen 5 2500X 處理器沿用 Socket AM4 封裝,尺寸保持 40mm x 40mm、針腳數量為 1,331 個,可兼容現有 AMD 300 系列及全新 AMD 400 系列晶片組主機板產品,但部份功能需 AMD 400 系列主機板才能提供。據 AMD 指出,Socket AM4 將會一直沿用至 2020 年,成為 AMD Desktop 入門至效能級平台的統一接口規格。

    Source : https://www.hkepc.com/17011

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