Apple 宣布計劃於 2026 年底前首次在美國組裝 Mac mini，並擴大德州休士頓廠區的人工智慧伺服器生產規模。廠房面積將由原本的 25 萬平方呎增至 50 萬平方呎，預期為休士頓地區創造數千個職位。
這項計劃是 Apple 對美國製造業投資承諾的一部分。公司表示，相關投資總額達 6,000 億美元，並將透過擴充本土生產、供應鏈及製造培訓設施，提升美國境內的製造能力。
Mac mini 首次於美國組裝
Apple 將與 Foxconn 合作，在休士頓廠區興建新廠房組裝 Mac mini，產品主要供應北美市場；亞洲工廠則會繼續負責國際市場的生產。
Apple 行政總裁 Tim Cook 表示，公司致力承擔美國製造業的未來，並對休士頓業務規模顯著擴大，以及 Mac mini 將於今年稍後開始在美國生產感到自豪。
Apple 選擇 Mac mini 作為首款在美國本土生產的 Mac，據報與其需求相對穩定有關。Mac mini 約佔 Mac 總銷量 5%，雖然屬於相對小眾的產品，但搭載 M4 晶片的新款 Mac mini 自 2010 年以來迎來重大升級，入門定價約為 4,740 港元。
相比之下，Apple 過去曾在德州組裝 Mac Pro，但由於需求低迷而縮減產量。Mac mini 被視為具備較穩固的市場基礎，因此更適合作為美國本土 Mac 生產的起點。
休士頓 AI 伺服器生產提前啟動
Apple 已於 2025 年在休士頓啟動先進 AI 伺服器生產，進度較原定計劃提前。相關伺服器配備在當地製造的邏輯板，並部署於 Apple 在美國各地的資料中心。
這些伺服器為 Apple Intelligence 的 AI 功能提供運算能力，涵蓋 Siri 改良、ChatGPT 連結，以及 Private Cloud Compute 私隱保護服務。
Apple 首席運營官 Sabih Khan 表示，休士頓廠房的建設提早完成，公司將繼續擴大產能。Apple 行政總裁 Tim Cook 亦表示，公司已提前運送在休士頓生產的 AI 伺服器。
設立先進製造培訓中心
除了擴建生產設施，Apple 亦在休士頓廠區興建一座佔地 2 萬平方呎的 Advanced Manufacturing Center。該中心預計於 2026 年稍後對外開放，為學生、供應商員工及美國企業提供製造技術的實地培訓。
這項安排延續 Apple 在底特律設立製造學院的做法。Apple 表示，底特律製造學院至今已培訓超過 130 家中小型製造商。
擴大美國半導體供應鏈
Apple 表示，目前已向美國 12 個州的 24 間本地廠商採購超過 200 億顆在美國生產的晶片，合作夥伴包括台積電、Broadcom 及 Texas Instruments。
公司計劃於 2026 年向台積電位於亞利桑那州的廠房採購超過 1 億顆先進晶片，數量較 2025 年大幅增加。供應鏈合作亦包括其他半導體製造及封裝設施：
- GlobalWafers 在德州 Sherman 經營一座價值 40 億美元的晶圓廠。
- Amkor 在亞利桑那州 Peoria 建設一座價值 70 億美元的半導體封裝廠，Apple 是其最大客戶。
iPhone 與 Apple Watch 蓋板玻璃轉由美國供應
Apple 亦與 Corning 加深合作，向位於肯塔基州的廠房投資 25 億美元，擴大 iPhone 及 Apple Watch 蓋板玻璃生產線。
Apple 預計在 2026 年底前，全球所有新款 iPhone 及 Apple Watch 的蓋板玻璃均改由肯塔基州廠房供應。這意味著 Apple 的美國製造布局將由 Mac、AI 伺服器及晶片，進一步延伸至消費電子產品的關鍵零組件。
美國製造布局與關稅壓力
這一系列投資亦被視為 Apple 應對美國關稅壓力的部署。相關報導指出，特朗普總統提出 25% 關稅措施後，Apple 加快在美國擴大製造及採購的安排。
不過，Apple 目前公布的計劃主要集中於特定產品、伺服器、零組件及供應鏈環節，並不代表所有 Apple 產品都會轉移至美國生產。Mac mini 的美國組裝亦主要供應北美市場，亞洲工廠仍會負責國際市場，實際產量及對整體成本的影響仍有待後續公布。
Reference Link : unwire.hk
