Intel 在 Lakefield 於 CES 2019 首次亮相約一年半後，正式推出這款面向低功耗與新型裝置的處理器平台。Intel Lakefield 最大特色是結合 Intel Hybrid Technology 與 Foveros 3D 封裝，在單一處理器中配置「1 大 4 小」共五個 CPU 核心，並把不同功能的晶片以 3D 方式堆疊，目標是兼顧運算效能、功耗與裝置設計彈性。
Lakefield 首批產品包括 Core i5-L16G7 與 Core i3-L13G4，兩款處理器的 TDP 均為 7W，並支援 LPDDR4X-4267 記憶體。Intel 表示，這類混合式架構可讓系統把較繁重的前台工作交由大型核心處理，再由節能核心負責背景任務，以降低整體功耗。
Sunny Cove 與 Tremont 組成五核心架構
Lakefield 內置一組基於 10nm Sunny Cove 架構的 CPU 大核心，搭配 Intel Gen11 UHD Graphics；另外四組小核心則採用 Atom 家族的 Tremont 架構，並配備 4MB Cache。Intel 表示，CPU 與作業系統排程器之間能進行即時通訊，讓系統根據工作負載選擇合適的核心。
這套硬體引導的作業系統排程設計，據 Intel 提供的資料，可讓每個單晶片的效能提升 24%，單執行緒整數運算效能提升 12%。兩款處理器亦支援 32 位元與 64 位元 Windows 應用程式。
兩款首發型號規格
| 型號 | 基礎時脈 | 全核 Turbo Boost | 單核 Turbo Boost | UHD Graphics | GPU 時脈 |
|---|---|---|---|---|---|
| Core i5-L16G7 | 1.4GHz | 最高 1.8GHz | 最高 3.0GHz | 64 個 EU | 500MHz |
| Core i3-L13G4 | 0.8GHz | 最高 1.3GHz | 最高 2.8GHz | 48 個 EU | 500MHz |
Core i5-L16G7 與 Core i3-L13G4 均支援 LPDDR4X-4267。兩者使用相同的混合式核心概念，但在 CPU 時脈與 Gen11 UHD Graphics 執行單元數量方面有所差異。
Foveros 3D 封裝縮小整體尺寸
為了降低封裝所需空間，Lakefield 採用 Intel Foveros 3D 技術，把兩層 Logic Dies 與兩層 DRAM 進行堆疊。DRAM 以 PoP 形式直接封裝在運算核心上方，整體封裝尺寸縮小至 12 x 12 x 1mm，約相當於一枚美國一角硬幣的大小。
Intel 表示，Lakefield 的封裝面積最多可縮小 56%，搭配這款處理器的主機板尺寸最多可縮小 47%。這項設計可為 OEM 廠商在單螢幕、雙螢幕及可折疊螢幕裝置上提供更多外形設計空間，同時減少對外部記憶體的需求。
低待機功耗與圖像處理能力
功耗是 Lakefield 的主要定位之一。Intel 指出，首批 Lakefield 混合式 SoC 的待機功耗最低可達 2.5mW，與 Y 系列處理器相比最多降低 91%，有助於延長兩次充電之間的使用時間。處理器本身的 TDP 則為 7W。
圖像處理方面，Gen11 UHD Graphics 被定位為 Lakefield 的重要功能。Intel 表示，其圖形效能是搭載 Intel 處理器的 7W 系統中提升幅度最大的一代，最高可達 1.7 倍；影片轉換速度則提高 54%，並支援最多四個外部 4K 顯示器。
Intel 亦指出，UHD Graphics 可提供超過兩倍的 AI 強化運算能力，應用範圍包括影片風格處理、影像分析及圖像解析度提升。不過，這些效能與功耗數據屬於 Intel 公布的比較結果，實際表現仍會受到裝置設計、散熱方案、作業系統與應用程式負載影響。
面向雙螢幕與可折疊裝置
連線功能方面，Lakefield 支援 Intel Wi-Fi 6（Gig+）及 Intel LTE 解決方案，主打視訊會議與串流應用。Intel 預計稍後會有多款搭載 Lakefield 的 Windows 雙螢幕裝置推出，包括 ThinkPad X1 Fold 與 Surface Neo。
此外，Samsung 早前發表的 Galaxy Book S 已率先搭載 Lakefield。從產品定位來看，Lakefield 的重點並不只是增加核心數量，而是利用大小核心與 3D 封裝，在有限的機身空間內平衡低功耗、Windows 應用程式相容性與基本運算效能。其實際市場表現，仍取決於 OEM 裝置的散熱、續航力、排程支援及應用程式最佳化程度。
Reference Link : hkepc.com
