Intel 8 日在美國紐約舉行了「Intel Fall Desktop Launch Event」秋季桌面發佈會，正式發佈了全新的第 9 代 Core 處理器 i9-9900K，Core i9-9900K 擁有 8 核心、16 個線程，同時 Intel 還發佈了其新的第 9 代 Core 處理器系列的其他幾款產品，並宣佈新處理器採用 STIM 焊接熱介面技術，旗艦產品 Core i9-9900K 售價為 488 美元，即日起公開接受預訂。
正如預期的那樣，Intel 在「IntelFall Desktop Launch Event」正式發佈全新第 9 代 Core 處理器，除了 Core i7 及 Core i5 型號之外，Intel 重點介紹了首次亮相的新款 8 核 Core i9 系列。與往常一樣，所有 Intel “K” 系列處理器都提供解鎖倍頻器，新的處理器陣容還帶有針對 Spectre 和 Meltdown 漏洞的內置晶片緩解。
8 核心 Core i9-9900K 定價 488 美元
旗艦產品 Core i9-9900K 配備 8 核心、16 個線程，基礎時脈為 3.6GHz，Boost 時脈單個內核可提升高達 5GHz，i9-9900K 每個內核配備 2MB L3 緩存，總計 16MB。
Intel 同時確認了新處理器將採用 Solder TIM (STIM) 焊接熱介面技術，使處理器在運行過程中更容易散熱，這有助於 Core i9-9900K 在增加了兩個核心的情況下，仍然可以保持與其前代產品相同的 95W TDP 封裝。
8 核心 Core i7-9700K 定價 374 美元
Intel Core i7-9700K 採用 8 核心、8 線程設計，未有提供 Hyperthreading 技術，基礎時脈為 3.6GHz、Boost 時脈可達 4.9GHz，比上一代 Core i7-8700K 更快，該處理器同樣採用了還配備了 STIM 技術學，並具有 95W TDP、12MB L3 緩存。
6 核心 Core i5-9600K 定價 262 美元
Intel 第 9 代 Core i5 系列仍然具有相同的 6 核心、6 線程設計，未有提供 Hyperthreading 技術，配備 3.7 GHz 基礎時脈，Boost 時脈可達 4.6GHz，TDP 同樣為 95W，每個核心提供了 1.5 MB L3 緩存，最多可增加 9 MB。
Intel 新型包裝外盒及STIM 焊接熱介面技術
Intel 特別在全新的 Core i9-9900K 處理器上採用了新型包裝外盒，並由矽脂散熱設計回歸至 STIM 焊接熱介面技術，以提高 HIS 散熱器及 Die 之間的熱傳遞效率，能夠允許處理器在Turbo Boost高時脈運行時達至更穩定的表現，提高處理器的整體性能。
支援 300 系列及全新 Z390 主機板
Intel 亦提到，全新第 9 代 Core 處理器支援現有的 300 系列主機板，同時亦將與合作夥伴帶來一系列全新的 Z390 主機板，以下是第 9 代 Core 處理器陣容的一些主要特點：
–首款 Core i9 Desktop S-Series 處理器
–最多 8 個核心
–兼容 Intel Z390 晶片組
–焊料熱界面材料（STIM）
–集成 USB 3.1 gen 2 及 Intel Wireless-AC
–最多 16 個線程、5.0 GHz、16 MB 高速緩存及 40 個 PCIe 通道（16 CPU + 24 PCH）
–兼容所有 Intel 300 系列晶片組
–支援 Intel Optane Memory 和 Intel Optane SSD
–支援 Thunderbolt 3 技術
18 核心 Intel 第 9 代 Core-X 系列處理器
除了桌面級處理器之外，在發佈會上 Intel 同時亦發佈了最新的 Basin Falls Refresh 及 Skylake-X HEDT Core-X 處理器。Basin Falls Refresh 總共提供了 7 個新處理器型號，其中包括：
–Core i9-9980XE（旗艦級 18 核心）
–Core i9-9960X（16 核心）
–Core i9-9940X（14 核心）
–Core i9-9920X（12 核心）
–Core i9-9900X（10 核心）
–Core i9-9820X（10 核心）
–Core i7-9800X（6 核心）
旗艦產品 Intel Core i9-9980XE 將共有 18 個核心，與 Core i9-7980XE 相同，並具有更高的時脈速度及功率調整，Intel Basin Falls Refresh 系列將提供一些新功能，包括：
– 最多 18 個核心、36 個線程
– 最多 68 個 PCIe 通道 ( 44 Core per CPU )
– 支援四通道 DDR4 記憶體
– Solder TIM (STIM) 以獲得更好的超頻效果
首款發燒級 28 核心解鎖 SKU – Intel Xeon W-3175W
新的超級發燒級處理器將被稱為 Intel Xeon W-3175X，具有 28 個核心、56 個線程，基本時脈為 3.1 GHz，Boost Clock 為 4.3 GHz，將是唯一的 Skylake-X 28 核心處理器可用於新的 LGA 3647 插槽主機板，TDP 熱功耗為 255W。
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