AI 摘要
- Tesla 與 SpaceX 合作推進 Terafab 半導體製造計劃。
- 首期投資超過 168 億美元於德州興建整合式晶圓廠。
- 工廠將整合邏輯、記憶體與封裝以生產 AI5 晶片。
Tesla 聯手 SpaceX 正式推進全新半導體製造項目 Tesla Terafab，計劃在美國德州興建大型整合式晶圓廠。Tesla 行政總裁馬斯克（Elon Musk）日前在公開活動中坦言，雖然自身目前對微晶片製造技術並不熟悉，但相信團隊能借鑒車廠客製化生產設備的成功經驗，探索出比現有半導體廠商更具效率的晶片製造流程，以滿足旗下 AI 晶片及航太應用的龐大需求。
整合晶圓生產全流程 專注 AI 晶片製造
Tesla Terafab 的核心定位是支援 Tesla 與 SpaceX 的先進晶片供應鏈。工廠選址於美國德州 Grimes County，採用高度整合的製造模式，目標是將邏輯晶片、記憶體以及先進封裝等關鍵工序集中在同一座設施內完成。這項佈局將直接對應 Tesla 於 4 月完成設計的次世代 AI5 推論晶片，為自駕系統與人工智慧運算提供穩定的硬體產能。
生產設備改良策略與逐步自主化
針對技術挑戰，馬斯克說明了 Tesla Terafab 的階段性設備引進與升級策略：
- 初期階段：引進現有市場既有的半導體製造機台，確保基礎投產能力。
- 中期升級：逐步針對現有設備進行客製化改裝，藉此提升晶圓產能與運作效率。
- 長期目標：運用 Tesla 開發汽車產線專用機台的技術底蘊，自行研發專屬製造設備，解決傳統代工廠客製化程度不足的瓶頸。
投資規模與合作夥伴模式
根據德州州長辦公室公布的數據，Tesla Terafab 首期資本投資規模超過 168 億美元（約港幣 1,310 億元），同時獲得德州政府批出 3,000 萬美元補助，預計可為當地創造約 3,000 個就業職位。在營運架構方面，該設施將由 Tesla 與 SpaceX 自行興建並營運；Intel 已確認繼續參與相關合作，而台積電（TSMC）未來則可能以租用部分設施的模式配合，不會直接接管晶圓廠運作。
| 評比項目 | Tesla Terafab 營運模式 | 傳統半導體晶圓廠模式 |
|---|---|---|
| 主導與營運主體 | Tesla 與 SpaceX 自建自營 | 專業晶圓代工廠（如 TSMC、Intel）獨立營運 |
| 生產流程佈局 | 邏輯晶片、記憶體及先進封裝一體化整合 | 各製程工序多分散於不同廠區或委外封裝 |
| 設備運用策略 | 初期採用既有機台，後續導入高度客製化與自研設備 | 主要採購半導體設備大廠之標準化機台 |
| 首期資本投資 | 逾 168 億美元 | 視製程世代與廠房規模而定 |
| 主要支援產品 | Tesla AI5 推論晶片及 SpaceX 航太運算組件 | 各類客戶委託設計之多元商用晶片 |
Reference Link : unwire.hk
