上週 Toshiba 才剛剛公佈成功開發了 96 層 3D QLC BiCS FLASH 的原型樣品，在單個晶片中可以達到 1.33 Terabits ( 166GB ) ，單一封裝 16-Die 能實現 2.66TB 儲存容量，可謂業界暫時的最高水平，可惜的是 Toshiba 首先會將這技術用於企業級產品之上，消費用戶還需要一段時間才可以享受到。在 3D TLC 產品方面，Toshiba 最新宣佈推出市場首款基於 96 層 3D TLC BiCS FLASH 儲存器的 SSD「XG6」，最高提供 1TB 儲存容量，連續讀取和寫入速度高達 3,180MB/s 及 2,960 MB/s，主要針對客戶端 PC、高性能移動設備、遊戲領域及嵌入式系統。
Toshiba 全新「XG6」SSD 屬於「XG5」NVMe SSD 的更新產品，採用 96 層 3D TLC BiCS FLASH，Toshiba 表示，與採用 64 層堆棧 3D TLC 的「XG5」產品相比，新型的 SSD 每單位晶片尺寸增加了約 40%，同時連續讀寫及隨機性能亦達到頂級的水平。
「XG6」SSD 採用 M.2-2280 Form Factor 設計、PCI-Express 3.0 x4 連接介面，支援 NVMe 1.3a 協議，備有 256GB、512GB 及 1024GB 三種容量選擇（單面 PCB 佈局），根據官方的資料，「XG6」系列 SSD 的可提供高達 3,180 MB/s 連續讀取速度、寫入速度高達 2,960 MB/s，在 4K 隨機讀寫方面，最高可達 355,000 IOPS 讀取速度、365,000 IOPS 寫入速度。
同時，XG6 將提供 150 萬小時的 MTTF 平均故障間隔時間，支援 TCG 及 OPAL 2.0 加密，典型讀取功耗低於 4.2W，典型寫入功耗低於 4.7W，待機功耗 3mW。
Toshiba 表示，目前正在向 OEM 製造商提供「XG6」SSD 的樣品，並將很快搭配在即將推出的筆記本電腦中。
Source : https://www.hkepc.com/17044
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