小米集團總裁盧偉冰在公布 2026 年第二季業績後的財報電話會議上表示，去年推出的玄戒 O1 晶片，已在 3 款終端產品上的累計出貨量突破 100 萬顆，意味小米自研旗艦晶片完成初步的規模化驗證。他同時預告，小米將於 9 月進入密集新品發布期，陸續推出多款旗艦產品。
市場消息則指，小米下一代自研 SoC 將命名為玄戒 O3，代號為 Lhasa，並可能由小米首款闊摺疊旗艦 MIX Fold 5 首發搭載。不過，相關產品名稱、規格與發布安排目前仍屬消息，官方尚未公布完整資料。
玄戒 O1 出貨量突破 100 萬顆
盧偉冰表示，玄戒 O1 已在 3 款小米終端產品上使用，累計出貨量超過 100 萬顆，達成旗艦晶片規模化驗證目標。玄戒 O1 於去年 5 月首發搭載於 Xiaomi 15S Pro 與 Xiaomi Pad 7 Ultra，其後 Xiaomi Pad 7S Pro 亦採用同一晶片。
按照小米提供的定位，玄戒 O1 是中國大陸首款、亦是全球第 4 家企業能夠獨立完成設計的 3 奈米手機晶片。該晶片採用台積電第二代 3 奈米製程，晶體管數量達 190 億個。現時小米尚未公開玄戒 O1 的完整架構與各項效能測試資料，因此其實際表現仍應以官方及第三方測試為準。
玄戒 O3 傳採三集群 CPU 設計
據消息指，玄戒 O3 同樣採用台積電 3 奈米製程，CPU 由超大核、性能大核及小核組成三集群架構。流出的規格資料顯示，超大核主頻為 4.05GHz，性能大核為 3.42GHz，小核為 3.02GHz，GPU 頻率則達 1.49GHz；記憶體頻寬據稱為每秒 9,600MT。
| 項目 | 玄戒 O3 流出資料 |
|---|---|
| 產品代號 | Lhasa |
| 製程 | 台積電 3 奈米製程 |
| CPU 架構 | 超大核、性能大核及小核三集群 |
| 超大核主頻 | 4.05GHz |
| 性能大核主頻 | 3.42GHz |
| 小核主頻 | 3.02GHz |
| GPU 頻率 | 1.49GHz |
| 記憶體頻寬 | 每秒 9,600MT |
| 5G 支援 | 目前消息指暫不支援全球 5G 頻段 |
小米在命名上疑似跳過玄戒 O2，直接使用玄戒 O3。市場估計，這可能是為了配合製程世代或產品編號策略，但小米目前未說明跳過 O2 的正式原因。另有消息稱，預計推出的小米平板 8S Pro 亦可能搭載玄戒 O3。
MIX Fold 5 或於 9 月亮相
MIX Fold 5 被視為小米首款闊摺疊旗艦。現有規格消息指，新機可能配備 2 億像素主鏡頭、6,000mAh 電池，支援有線及無線充電，並預載澎湃 OS 4 系統。
發布時間方面，市場消息估計 MIX Fold 5 可能在 9 月登場，檔期或與 Apple 傳聞中的摺疊屏 iPhone Ultra 接近。售價則被估計約為人民幣 10,000 元，折合約港幣 10,800 元。不過，上述價格、配置及發布日期均未獲小米正式確認，不能視為最終產品規格。
全球市場支援仍是待解問題
玄戒 O3 目前據稱尚未支援全球 5G 頻段，意味首發搭載該晶片的機型可能會先以中國市場為主，暫時未有國際版本推出計劃。對小米而言，自研晶片能提升對處理器平台、產品整合及供應鏈的控制，但若要推向更多海外市場，仍需處理不同地區的 5G 頻段、網絡認證與產品軟件支援問題。
小米去年透過玄戒 O1 完成 3 款終端產品及超過 100 萬顆的出貨驗證，玄戒 O3 若最終落實，將進一步展示其在高性能 3 奈米流動處理器領域的研發能力。至於其實際效能、功耗、通訊能力及全球上市安排，仍有待小米正式發布後確認。
Reference Link : unwire.hk
