AI 熱潮正在改變記憶體市場長期的降價趨勢。軟體效能專家兼 GitHub 開發者 Daniel Lemire 近日在 X 發文指出，若以單位容量計算，目前 RAM 價格已接近 2007 年水準，這是他過去未曾見過的現象。
這波價格逆轉的核心，並非記憶體製程倒退或供應鏈失靈，而是生成式 AI 與相關運算需求快速擴張，帶動高頻寬記憶體（HBM）需求大幅增加，並進一步擠壓整體 DRAM 供應。
DDR5每GB價格接近2008年DDR2
根據史丹佛大學 DAM Project 維護的資料，目前 DDR5 每 GB 售價約介於 11.41 至 13.28 美元，價格區間幾乎與 2008 年 DDR2 相同。若進一步將通膨因素納入計算，其實質價格則約回到 2011 年 DDR3 的水準。
Daniel Lemire 表示，他不認為目前有人能準確預測接下來會發生什麼事；產業不是必須找出不需要大量記憶體即可訓練 AI 的方法，就是得設法更快、更大量地生產記憶體。
AI需求增幅遠超記憶體產能擴張
科技硬體產業過去數十年普遍遵循效能提升、價格下降的趨勢。從 1946 年問世、造價約 40 萬美元，折合現值約 685 萬美元的 ENIAC，到如今售價不到 100 美元、AI 算力可達 3.3 TOPS 的入門智慧手機，科技產品長期朝著更高效能與更低成本發展。
然而，AI 對記憶體的需求正在打破這項長期趨勢。大量 GPU 需要搭配 HBM，以支援 AI 模型訓練與推論所需的高頻寬資料存取；當 HBM 產能受到限制，記憶體供應便會面臨更大的壓力，並反映在 DRAM 價格上。
SpaceX 執行長 Elon Musk 日前在財報電話會議中表示，全球記憶體產能每年約增加 20%，對成熟產業而言已是相當可觀的增幅，但 AI 帶動的需求年增幅可能達到 200%，甚至更高。供給成長速度與需求擴張之間的落差，被視為此次價格上漲的主要原因。
SK Group 董事長也坦言，目前 RAM 價格異常偏高，產業必須加快擴充供給，市場才有機會逐步恢復平衡。
中國記憶體產品也未形成明顯低價替代
即使是採用中國長鑫存儲（CXMT）晶片的記憶體產品，價格走勢大致仍跟隨三星、SK hynix 與美光三大廠，尚未成為明顯的低價替代方案。這顯示目前的供需壓力可能已擴及整體市場，而非僅限於個別供應商或產品線。
供應緊張擴散至消費電子與汽車
記憶體供應緊張目前已不只影響 AI 伺服器。顯示卡、智慧手機、遊戲主機，甚至汽車產業也開始承受零組件成本上升的壓力。若 DRAM 與 HBM 需求持續增加，相關產品的成本與供貨狀況可能仍會受到影響。
現階段市場仍無法確定這場記憶體供應緊張何時結束。可以確認的是，AI 對 HBM 的需求仍是推動市場變化的重要因素；在新產能尚未充分到位之前，DRAM 價格短期內恐怕仍將維持高檔。
