AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會發表新一代Instinct MI400系列GPU，並宣布與Cerebras Systems合作，推出結合Helios機櫃級AI解決方案與Cerebras晶圓級引擎的解構式AI推論方案。AMD表示，這項合作旨在同時處理大量吞吐量工作負載，以及程式碼編寫、即時Copilot與代理式工作流程等對延遲敏感的應用。
Instinct MI400系列採用CDNA 5與TSMC N2製程
Instinct MI400系列採用CDNA 5運算架構，其加速運算裸晶（Accelerated Compute Die，XCD）使用台積電TSMC N2，也就是2 nm節點製程。系列產品包括專為前沿AI與AI工廠設計的Instinct MI455X，以及面向主權AI與高效能運算（HPC）的Instinct MI430X。
AMD指出，MI400系列除了導入容量更大的HBM4高頻寬記憶體，也具備更高頻寬的網路連接與擴展能力，並搭配資安防護及可擴充系統架構，支援企業與機構部署及管理AI、HPC工作負載。
Instinct MI455X規格聚焦高記憶體容量與頻寬
Instinct MI455X內部配置8組XCD、共256組工作群組處理器（Work Group Processor，WGP），可提供40.26 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能。晶片另配置2組通道與快取裸晶（Fabric and Cache Die，FCD），每組FCD具備192組HBM4高頻寬記憶體通道介面及192 MB全域L2快取記憶體。
在I/O設計方面，MI455X搭載2組I/O裸晶（I/O Die，IOD），提供2組PCIe Gen 6或3組AMD AI NIC匯流排，並透過AMD Infinity Fabric提供雙向256 GB/s頻寬。此外，整顆GPU具備36組UALoE（Ultra Accelerator Link over Ethernet），總雙向頻寬達3.6 TB/s，用於Helios平台的向上擴展。
| 項目 | Instinct MI455X | 前代Instinct MI350X |
|---|---|---|
| HBM容量 | 432 GB HBM4 | 288 GB |
| 記憶體頻寬 | 23.3 TB/s | 8 TB/s |
| HBM堆疊 | 12層 | 來源未提供 |
AMD表示，MI455X整合容量達432 GB的12層堆疊HBM4，記憶體傳輸頻寬為23.3 TB/s。相較Instinct MI350X的288 GB容量與8 TB/s頻寬，容量增加至1.5倍，頻寬則提升至約2.9倍。
AMD提供的比較資料顯示，採用MI455X的Helios機櫃級解決方案，與已公布規格的NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃相比，HBM容量多出50%，記憶體頻寬則領先6%。這些數據屬於AMD公布的規格與比較結果，實際表現仍可能取決於軟體、模型及工作負載配置。
Instinct MI430X面向主權AI與HPC
Instinct MI430X同樣具備256組工作群組處理器，可提供9.2 PFLOPS的MXFP4資料類型AI運算效能。其最高HBM4容量可達432 GB，記憶體頻寬同樣為23.3 TB/s，產品定位則集中於主權AI與高效能運算場景。
Helios主打高吞吐量AI推論
Helios機櫃級解決方案以Instinct MI455X為主要AI運算元件，並整合第6代EPYC CPU、Salina DPU與Vulcano AI NIC等晶片。AMD表示，與前代Instinct MI355X相比，MI455X在低、中、高互動負載下，Token生成速度最高可提升34倍；在相同負載分類中，Token生成成本最高可節省18倍。
AMD另宣稱，Helios相較NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃，在低、中、高互動負載下的Token生成速度可領先約10%至15%。不過，來源未提供測試平台、模型、軟體版本與功耗等完整條件，因此上述數據目前應視為AMD提供的廠商測試或估算結果，尚不能直接等同於獨立實測結論。
AMD與Cerebras合作推出解構式AI推論架構
除了Helios平台，AMD也與Cerebras Systems合作，將Helios與Cerebras晶圓級引擎（Wafer-Scale Engine，WSE）結合，推出新的解構式AI推論解決方案。
Cerebras晶圓級引擎打破傳統晶片尺寸限制，直接將一整片12吋晶圓作為單一晶片。根據來源資料，該引擎具備多達900,000組AI核心、44 GB SRAM，記憶體頻寬達21,000 TB/s。相較之下，Instinct MI455X具備432 GB HBM4容量，Cerebras方案的記憶體容量較小，但其記憶體頻寬約為MI455X的901.29倍。
在這項異質基礎設施架構中，Helios主要負責高吞吐量運算，適合大量工作負載；Cerebras晶圓級引擎則鎖定超快速、超低延遲的Token生成，適合即時代理、即時Copilot及代理式工作流程等應用。AMD表示，兩者結合後，預計可達到最高5倍於單獨使用Cerebras的每瓦每秒Token生成效率（Token/s/W）。
預計2026年下半年推出
AMD表示，Helios機櫃級系統與Cerebras晶圓級引擎的整合方案預計於2026年下半年推出。這項設計反映AI推論需求正從單純追求最大吞吐量，逐漸延伸至同時要求低延遲、能源效率與工作負載彈性的方向。
蘇姿丰表示：「AMD Helios為最廣泛的推論工作負載提供領先業界的效能與擴展規模，透過與Cerebras合作，我們正將這項領先優勢延伸至對延遲極為敏感的應用領域，並為即時代理式AI打造強大的全新平台。」
目前AMD已公布主要產品規格、合作方向及預計推出時間，但整合方案的實際供貨形式、定價、部署條件與獨立效能評測仍待後續資訊確認。
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