Intel 26核心 Cooper Lake 處理器現身 3DMark：Boost 時脈最高4.4GHz

一款尚未正式公布型號的 Intel 26核心處理器近日出現在 3DMark 資料庫，資料顯示其具備 26 核心、52 線程，基礎時脈為 1.8GHz，Boost 時脈最高可達 4.4GHz。按照現有規格與產品規劃推測，這款處理器可能屬於 Intel 即將推出的第三代 Xeon Scalable「Cooper Lake」家族，但目前仍缺乏正式型號及完整規格可供確認。

26核心設計搭配4.4GHz Boost

3DMark 資料庫中的處理器採用 26 核心、52 線程配置，基礎時脈為 1.8GHz，最高 Boost 時脈則達 4.4GHz。與目前 Intel Xeon Scalable 家族中的既有 26 核心型號相比，其 Boost 時脈高出約 400MHz，但基礎時脈相對較低。

較低的基礎時脈可能與功耗控制及平台散熱需求有關，不過這只是根據公開時脈資料作出的推測。現階段尚未有關於該處理器 TDP、快取容量、記憶體支援及正式產品定位的詳細資訊。

可能屬於 Cooper Lake 家族

Intel 曾在 CES 2020 期間披露第三代 Xeon Scalable 處理器 Cooper Lake 的進展。Intel 執行副總裁 Navin Shenoy 當時表示，Cooper Lake 將採用 14nm++ 製程，預計於 2020 年上半年推出，並針對人工智能推斷及訓練工作負載提供效能提升，最高增幅可達 60%。

Cooper Lake 單路平台最高可支援 56 核心，核心數目為上一代產品的兩倍，同時預計提升記憶體頻寬並降低功耗。此外，該平台將與下一代採用 10nm 製程的第四代 Xeon Scalable「Ice Lake」處理器相容於相同介面規劃。

與現有26核心 Xeon 型號比較

目前 Intel Xeon Scalable 處理器家族中，已知的 26 核心型號包括 Xeon Platinum 8270、Xeon Platinum 8170 及 Xeon Platinum 8164，規格如下：

從公開資料來看，這款神秘處理器的最高 Boost 時脈明顯高於現有 26 核心 Xeon 型號，但其基礎時脈較低。由於 3DMark 資料庫通常只會展示部分硬體資訊，單憑該筆紀錄仍無法確認它的實際功耗、效能表現或最終產品名稱。

Cooper Lake平台規格規劃

根據當時的產品規劃，Cooper Lake-SP 平台最多可配置 56 核心，並支援八通道記憶體；Cooper Lake-P 平台則最多提供 26 核心，支援六通道記憶體。這款出現在 3DMark 的 26 核心處理器，可能與 Cooper Lake-P 平台的核心配置相符，但相關平台歸屬仍有待 Intel 正式確認。

此外，Cooper Lake 與 Ice Lake 世代的處理器介面預計由原有的 LGA3647 改為 LGA4189。Intel 產品路線顯示，採用 14nm 製程的 Cooper Lake 將早於 10nm Ice Lake 登場；後者預計要到 2020 年下半年才會陸續出現。

14nm製程延續與市場背景

在當時的核心數競爭中，AMD 的桌面級及伺服器級處理器已分別達到最高 64 核心、128 線程的規模。Intel 桌面級產品最高則為 18 核心、36 線程；伺服器平台若透過雙處理器配置，最多可整合兩顆 28 核心處理器，達到 56 核心、112 線程。

Cooper Lake 繼續採用 14nm 製程，反映 Intel 在伺服器產品線上仍需依靠成熟製程推進核心數、記憶體頻寬及人工智能工作負載效能。至於 26 核心處理器是否會正式推出，以及其實際規格與上市時間，仍須等待 Intel 後續公布。

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