由伊隆・馬斯克（Elon Musk）推動的 Terafab 晶片製造計畫，近日透過無人機空拍畫面揭示出驚人的建設規模。從馬斯克正式公布計畫至今不到 5 個月，廠址地面工程已快速展開，顯示這項被視為高難度的半導體製造計畫，正進入實際建設階段。
根據目前公開資訊，Terafab 廠址的樓地板面積至少達到 1 億平方英尺。這一規模不僅遠超特斯拉位於美國德州的 Giga Texas，也大於五角大廈、Apple Park 及 Mall of America 四者樓地板面積的總和。
規模超越多座知名大型設施
科技產業觀察者 Nic Cruz Patane 製作視覺化圖示，將 Terafab 與其他大型建築及工業設施並列比較，協助外界理解這座廠區的實際尺度。
| 設施 | 樓地板面積 |
|---|---|
| Terafab | 至少 1 億平方英尺 |
| Giga Texas | 約 1,000 萬平方英尺 |
| 五角大廈 | 約 660 萬平方英尺 |
| Apple Park | 約 282 萬平方英尺 |
| Mall of America | 約 560 萬平方英尺 |
以公開數字計算，Giga Texas、五角大廈、Apple Park 與 Mall of America 的樓地板面積合計約 2,502 萬平方英尺，Terafab 的規劃面積至少是這個數字的約 4 倍。
不只是晶圓廠，而是整合式製造園區
Terafab 的規模之所以如此龐大，可能與其規劃內容有關。這項計畫並非單純建造一座只負責晶圓生產的工廠，而是希望在同一座綜合設施中，整合多個半導體製造環節。
- 生產 AI 應用所需的邏輯晶片。
- 生產記憶體晶片。
- 整合微影製程。
- 在園區內進行晶片封裝與測試。
若上述規劃落實，Terafab 將涵蓋從晶圓製造到後段封裝與測試的多個環節，所需廠房、設備、潔淨室、物流與支援設施自然會大幅增加。不過，目前公開資訊仍未完整揭露各生產線的具體配置、製程節點與實際產能。
SpaceX 與特斯拉的運算需求成為推動因素
馬斯克早在 2025 年底便開始談論打造自有晶片製造設施，並於 2026 年 3 月正式宣布 Terafab 計畫。其背後原因之一，是 SpaceX 與特斯拉都需要大規模 AI 運算資源。
馬斯克方面估計，兩家公司合計需要達到至少 1 TW 電力規模的運算資源，這一需求被形容為超過目前全球晶片供給量的 10 倍以上。這項說法反映出自駕系統、機器人、衛星網路及其他 AI 應用對運算硬體的需求正在持續擴大，但實際需求與供應量仍會受到產品部署速度、能源建設、晶片良率及供應鏈等因素影響。
業界認為挑戰極高
NVIDIA 執行長黃仁勳曾表示，這類計畫將是一項極為艱難的挑戰。半導體工廠不僅需要龐大資本，也涉及先進製程設備、潔淨室建置、材料供應、人才、良率控制及長期營運等複雜條件。
英特爾執行長陳立武則表示，若要探索晶片製造的非傳統方式，「想不到有比 Elon Musk 更好的合作夥伴」。這項說法顯示，業界注意到馬斯克在資本動員、工程整合與快速執行方面的經驗，但並不代表 Terafab 已經確定能達成預定目標。
馬斯克過往的快速部署紀錄
馬斯克過去曾主導多項高風險、長週期的科技計畫。雖然特斯拉並非由他創立，但他對公司的投資與領導，讓特斯拉成為電動車產業的重要推動者；在 SpaceX 方面，則透過可重複使用火箭等技術，改變商業太空發射市場。
此外，2024 年馬斯克旗下團隊曾以 19 天完成 10 萬顆 NVIDIA H200 GPU 的部署。黃仁勳曾表示，類似規模的架設過程通常需要約 4 年。這項紀錄可能是外界評估馬斯克能否快速推動 Terafab 的參考之一，但晶片製造廠的建設與 GPU 資料中心部署涉及不同技術與監管條件，兩者不能直接等同。
資金規模與失敗風險
Terafab 被視為馬斯克迄今規模最大的計畫之一，估計所需投資金額高達 1,190 億美元。SpaceX 與特斯拉可望提供相對穩定的內部客戶基礎，但這並不足以消除建廠過程中的技術、成本、能源、供應鏈與市場風險。
馬斯克也坦承，這座雄心勃勃的工廠仍存在可能無法成功的風險。現階段已能確認的是廠址工程正在推進，以及計畫規模與整合範圍相當龐大；至於最終產能、量產時間、製程能力與商業回報，仍有待後續建設進度及官方資料進一步確認。
