AMD 在 2026 年 Advancing AI 大會宣布代號為「Gorgon Halo」的全新硬體架構，即 Ryzen AI MAX 400 系列，鎖定個人電腦、企業設備與開發者平台的地端 AI 運算需求。AMD 計算與圖形事業群產品行銷副總裁 Michael Nordquist 在會中介紹相關規格與生態系布局。
這項架構的核心變化，是將統一記憶體容量從既有的 128GB 提升至 192GB。AMD 表示，這比目前競爭對手可提供的最高 128GB 配置高出 50%，目的在於讓地端設備能夠處理參數規模更大的生成式 AI 模型。
統一記憶體提升，模型支援上限推進至 300B
依 AMD 說法，Gorgon Halo 可將地端 AI 模型的運行上限，從約 2,000 億（200B）參數提高至 3,000 億（300B）參數。AMD 認為，這讓開發者與企業有機會在桌面設備上執行過去多半依賴雲端基礎設施的巨型模型，包括騰訊與 DeepSeek 近期推出的模型。
不過，實際運行速度、模型量化方式、工作負載類型與應用程式最佳化程度，仍會影響使用體驗。AMD 在會中提出的是硬體支援能力與目標上限，並不代表所有 300B 參數模型都能在任何搭載 Gorgon Halo 的設備上以相同效能運行。
超過 35 款設備準備導入
AMD 表示，目前硬體生態系已有超過 35 款設備準備支援 Halo 架構，產品類型涵蓋筆記型電腦、一體機與開發者迷你電腦，合作品牌包括 HP、宏碁、華碩與聯想等。
AMD 將 Gorgon Halo 定位為因應地端 AI 應用成長的硬體平台。公司指出，AI 智慧體可能成為下一個生產力工具，單一個人智慧體可帶來兩倍生產力，而多重能力智慧體團隊協作後，理論上可能產生最高 100 倍的效能提升。這些數字屬於 AMD 對智慧體應用潛力的描述，實際效益仍取決於工作流程、模型能力與部署方式。
AMD 強調地端 AI 的三項優勢
相較於完全依賴雲端的 AI 服務，AMD 強調地端運算具備三項主要優勢：
- 離線可靠性：即使沒有網路連線，部分 AI 工作仍可在本地持續執行。
- 推論成本：本地運行可降低或免除以雲端 Token 用量計費的推論成本，AMD 將此稱為「免費推論」。
- 資料隱私：資料可留在使用者或企業自己的設備內，減少經由第三方雲端服務處理的需求。
AMD 也指出，Qwen 等開源模型在約 9B 至 27B 參數區間的版本，已能在部分任務中接近前沿模型的表現，且較容易部署於本地設備。搭配 Halo 架構後，系統可用於同時運行多個 AI 智慧體，但實際可同時處理的數量與效能，仍會受到記憶體頻寬、模型精度及軟體支援影響。
ROCm 串接本地設備與資料中心
在軟體方面，AMD 透過 ROCm 軟體堆疊支援從本地設備到資料中心的開發流程。AMD 提出的方向是「一次編寫，隨處運行」，讓開發者能在搭載 Halo 架構的本地設備上進行開發與微調，之後再將工作負載擴展至採用 Instinct 加速器或 EPYC 處理器的資料中心伺服器。
這種本地端到資料中心的部署模式，主要針對需要在不同硬體環境之間轉移模型與應用程式的開發團隊。不過，實際相容性與效能仍取決於 ROCm 版本、模型框架、驅動程式以及個別模型是否完成最佳化。
與 Hugging Face 合作，提供一年 Pro 訂閱
為擴大開源 AI 生態系支援，AMD 同時宣布與 Hugging Face 展開合作。根據 AMD 說法，Hugging Face 將提供原生 Halo 支援及最佳化的模型工作流程，協助開發者在相關設備上部署與調整模型。
AMD 亦表示，每一台出貨的 Halo 設備將免費附贈一年 Hugging Face Pro 訂閱，目標是協助 Hugging Face 全球 1,600 萬名開發者進行 AI 應用開發。訂閱適用範圍、兌換方式及各地市場供貨細節，則仍需以產品上市時的官方資訊為準。
Cisco 合作聚焦企業治理與 AI 資安
針對企業導入 AI 時常見的成本控管與資安問題，AMD 宣布與 Cisco 合作，將地端硬體與 Cisco Cloud Control 平台結合。AMD 表示，企業可透過視覺化儀表板追蹤本地與雲端 AI 模型的 Token 使用量及成本趨勢，協助比較不同部署方式的支出。
在安全控制方面，AMD 提到將搭配 Cisco AI Defense 與 DefenseClaw 工具，限制 AI 智慧體對企業資源的存取權限。當系統偵測到非預期或疑似惡意行為時，可在網路層級將相關智慧體隔離，降低其對內部環境造成影響的風險。
這類治理能力有助於企業管理混合式 AI 環境，但地端部署並不會自動消除所有資安風險。模型供應鏈、端點防護、權限設定、更新管理與人員操作，仍是企業需要同步處理的安全環節。
從硬體規格延伸至完整地端 AI 生態
Gorgon Halo 的主要賣點是 192GB 統一記憶體，以及由此延伸的本地大型模型支援能力。AMD 同時透過 ROCm、Hugging Face 與 Cisco 的合作，分別補足開發工具、開源模型工作流程，以及企業治理與資安管理。
目前 AMD 公布的內容主要集中在架構定位、記憶體容量、合作夥伴與模型支援目標；實際產品型號、上市時間、價格、功耗與不同設備的效能數據，仍需等待後續正式產品資訊。對企業與開發者而言，這些細節將是評估 Gorgon Halo 是否適合實際部署的關鍵。
