AMD 在 2026 年 Advancing AI 大會宣布一系列面向機器人與「實體 AI」（Physical AI）的硬體及軟體產品，包含全新的 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器、Kria AI 系統模組（SOM），以及建構於 AMD ROCm 與 ROS 2 之上的機器人軟體套件。AMD 表示，這些產品將為下一代自主機器人提供從感知、推理到控制所需的運算與開發基礎。
Ryzen AI Embedded X100 整合 CPU、GPU 與 NPU
Ryzen AI Embedded X100 是 AMD 針對代理 AI（Agentic AI）與機器人工作負載設計的異質運算處理器。晶片整合三類運算單元，分別處理系統控制、視覺與 AI 推理，以及低功耗的持續感知任務。
- CPU：採用 Zen 5 架構，配置 16 核心，負責高度並行運算、系統編排與控制工作。
- GPU：內建 RDNA 3.5 架構 iGPU，最多搭載 40 個運算單元，用於加速感知、推理及視覺處理。
- NPU：採用 XDNA2 架構，主打低功耗、持續運作的 AI 推論，適合連續進行視覺與音訊感知。
AMD 表示，Ryzen AI Embedded X100 採用統一記憶體架構，有助於降低資料搬移造成的延遲。對機器人而言，這類架構可同時支援感測資料處理、模型推理與即時控制等不同工作負載，但實際效能仍會取決於軟體最佳化、模型規模與機器人系統設計。
Kria AI SOM 縮短機器人產品開發週期
為降低客戶自行進行硬體設計的負擔，AMD 同步推出預先完成硬體工程設計的 Kria AI 系統模組。該模組搭載 X100 系列處理器，採用開放標準 COM-HPC 外型尺寸，客戶可依自身產品需求設計客製化載板，再將模組導入量產。
根據 AMD 提供的資料，Kria AI SOM 可達到 92 毫秒的 AI 推理速度，以及最高 125 微秒的確定性控制能力。這些數據反映的是 AMD 宣布的產品規格與性能指標，實際表現仍可能受到模型、感測器配置、作業系統及應用程式負載影響。
開放式 Kria AI 機器人開發平台預計第四季推出
AMD 預計在 2026 年第四季推出 Kria AI 機器人開發者平台。AMD 將其定位為開放且一站式整合的開發方案，內容包括 Kria AI SOM，以及搭載 Spartan UltraScale+ FPGA 的載板。
該平台針對機器人應用配置時間敏感網路（TSN）輸入、攝影機與感測器融合相關連接埠，目標是讓開發者在數天內完成由概念驗證到原型機的建構。對需要整合多種感測器與即時控制迴路的機器人團隊而言，預先整合的硬體平台可望減少初期設計與驗證時間；不過，最終產品仍需依照機械結構、安全規範及特定應用進行客製化。
AMD 強調確定性與開放架構
AMD 表示，根據其對超過 150 位全球機器人開發者進行的調查，受訪業者重視的項目不僅是峰值算力（Peak TOPS），也包括可預測的時序表現、開放架構，以及避免供應商鎖定。
在硬體方面，AMD 承諾開放機器人開發平台的載板電路圖，以及用於感測器聚合的 FPGA 參考設計。這項做法可讓開發者更深入掌握硬體介面，並依照產品需求調整感測器與控制器配置。
在軟體方面，AMD 發表建構於 ROCm 與 ROS 2 之上的 Robotics Software Suite。AMD 的規劃是讓開發者在雲端透過 Instinct GPU 訓練 AI 模型，再使用相同的 ROCm 軟體堆疊，將模型部署至邊緣端的 Ryzen AI X100 嵌入式系統。若能維持訓練與部署環境的一致性，將有助於降低模型移植與軟體維護的複雜度，但實際相容性仍取決於模型、驅動程式與應用框架的支援狀況。
成立機器人合作夥伴網絡
AMD 同時宣布成立 AMD 機器人合作夥伴網絡（Robotics Partner Network），目前已有超過 30 家企業加入，涵蓋原始設計製造商（ODM）、機器人 OEM、AI 模型開發商、感測器供應商及數位孿生模擬業者。
AMD 表示，公司累積超過 20 年機器人技術經驗，未來希望透過處理器、系統模組、開發平台與開放軟體生態系，擴大實體 AI 在農業、製造檢測、醫療手術及物流供應鏈等領域的應用。這項布局也顯示 AMD 正試圖從單一晶片供應商，進一步延伸至涵蓋硬體、軟體與合作夥伴的機器人平台供應者。
