AMD 董事長暨執行長蘇姿丰在 2026 年 Advancing AI 大會閉幕活動中，公布公司截至 2030 年的資料中心產品發展藍圖。這項規畫涵蓋 EPYC 伺服器 CPU、Instinct AI GPU 加速器，以及整合 CPU、GPU 與網路技術的機櫃級系統，並延伸至企業 AI、個人電腦與實體 AI 應用。
蘇姿丰表示，AMD 目前擁有公司成立以來最完整的產品陣容，並將透過軟體生態系把不同運算平台串聯。她也強調，清楚且可預測的產品路線，有助於客戶規畫未來的 AI 基礎設施。
EPYC 藍圖邁向代理式 AI 工作負載
AMD 預計在 2026 年推出第六代 EPYC「Venice」，採用 Zen 6 架構。依照大會公布資訊，Venice 將是首款採用 2 奈米製程、提供 512 執行緒，並支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體的 x86 處理器。
2028 年，AMD 規畫推出第七代 EPYC「Florence」，搭載 Zen 7 核心與次世代製程，並支援 MRDIMM 與 LPDDR 記憶體。該系列還將導入新的 AI 運算擴充指令集 ACE，目標是提升處理器對不同 AI 工作負載的支援能力。
Florence 家族將依照應用需求區分不同產品線，包括強調最高效能的 Florence SP7、主打效能與成本平衡的 Florence SP8，以及針對高效能 AI 節點設計的 Ferrara 和面向高能效代理式 AI 沙盒的 Fidenza。
至於 2030 年量產的第八代 EPYC「Ravenna」，AMD 表示目前已投入開發，並將以 Zen 8 架構為基礎。上述產品時程與規格屬於 AMD 公布的發展藍圖，實際上市時間及最終規格仍可能受到開發進度影響。
Instinct MI500 將採 CDNA 6 與 HBM4e
在 AI 加速器方面，AMD 表示將維持每年推出新世代產品的節奏。2026 年推出的 MI455X，依照 AMD 說法，其推論吞吐量達到前代 MI355 的 35 倍。
AMD 預計在 2027 年推出 MI500 系列，並將其定位為改變 AI 運算效能成長曲線的產品。MI500 將採用 CDNA 6 架構、次世代 HBM4e 記憶體，以及新的銅線與光學互連技術，藉此擴大 Scale-Up 架構的運算與傳輸能力。
蘇姿丰指出，MI500 的目標是讓 Instinct 平台的 AI 推論吞吐量在四年間成長超過 2,000 倍。這項數字是 AMD 對世代效能提升的目標與說法，實際表現仍取決於硬體配置、模型類型、軟體最佳化及測試方法。
此外，基於次世代 CDNA 架構的 MI600 系列預計在 2028 年推出，AMD 表示目前已進入深入開發階段。
Helios 機櫃平台逐年更新
AMD 也同步公布機櫃級系統的年度更新方向，將 EPYC CPU、Instinct GPU 與 Pensando 網路技術整合在同一平台，目標是提供更高的運算能力與更佳的總體擁有成本，以因應大型 AI 模型持續增加的運算需求。
| 年份 | 機櫃系統 | CPU | GPU | 網路架構 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | AMD Helios | Venice | MI455X | Vulcano／Salina |
| 2027 | AMD Helios 500 | Verano | MI500 系列 | Como／Monza |
| 2028 | AMD Helios 600 | Ferrara | MI600 系列 | Palma／Levanzo |
從產品配置來看，AMD 的策略不只著重單一 CPU 或 GPU 的效能，而是透過處理器、加速器、互連與網路元件的共同設計，建立可逐年升級的機櫃平台。對資料中心客戶而言，這種路線可望降低平台更新時的整合複雜度，但實際效益仍取決於供應、軟體相容性與系統部署條件。
ROCm 與端到端 AI 生態系
軟體方面，蘇姿丰特別提到 ROCm AI 軟體堆疊的進展。AMD 表示，開發者目前能更容易存取並使用其硬體平台資源，藉此支援 AI 模型開發、訓練與推論。
AMD 也透過 Gorgon Halo 等新一代 AI 平台，將個人電腦與實體 AI 納入端到端生態系。這代表公司希望把資料中心的運算能力與終端裝置、邊緣運算及實體環境中的 AI 應用連接起來，而不只聚焦於大型雲端資料中心。
產品藍圖的意義與觀察重點
這次公布的路線顯示，AMD 正以年度產品更新、機櫃級整合及軟體生態系作為 AI 市場競爭的主要支柱。EPYC 產品線將持續提高核心與記憶體能力，Instinct 則透過 CDNA 架構、HBM 記憶體及高速互連推進 AI 加速效能，Helios 機櫃平台則負責把各項元件整合成可部署的系統。
不過，Venice、Florence、Ravenna、MI500、MI600 及後續 Helios 平台目前仍以 AMD 公布的規畫為主。最終規格、上市時間、實際效能與客戶可取得性，仍須等待後續產品發表與部署結果確認。
蘇姿丰在演說最後感謝合作夥伴的參與，並表示從面向大型 AI 系統的 Helios 機櫃與 Venice 處理器，到支援主權及企業 AI 的各級解決方案，AMD 將持續擴大 AI 運算產品的涵蓋範圍。
